深圳招聘

岗位职责：

1、新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,BGA 等）的可行性，从性能和成本出发协助研发定义新品封装信息；   

2、负责新产品在封装厂的快速有效导入，解决导入过程中的问题，并提供工程解决方案；   

3、封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；   

4、对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；   

     

任职要求：   

1、具有半导体、封装、机械、材料等专业类背景，3年以上封装开发相关行业经验者优先；   

2、熟悉封装工艺开发流程，实现强壮的产品可靠性；   

3、熟悉封装制程SMT, die attach, wire bond, Flip chip attach, Underfill, Molding,   Bumping及先进封装制程； 

4、具备封装相关的良率、失效分析及解决此类问题的能力；   

5、具有良好的沟通、组织协调能力、跟踪推动能力和团队协作能力。

深圳中微电科技有限公司现隶属于中国电子信息产业集团（CEC），由来自美国硅谷享誉盛名的资深行业专家创立，是一家拥有十多年历史的半导体设计公司。

公司总部在深圳，上海、南京、西安、成都、香港都设有全资子公司，是信创产业链GPU研发国家队。

公司使命是坚持完全自主可控知识产权的原则，专注图形处理器GPU的研发，为人工智能时代提供高性能计算能力。

通过十多年的努力研发，公司在芯片研发设计方面有丰富的技术和知识产权积累，2011年自主研发的指令集MVP ISA？被工信部评定为完全自主知识产权可控指令集，在此基础上成功进行三次基于MVP核的SoC芯片流片，并已取得17项处理器领域核心发明专利（美国发明专利2项、中国发明专利15项）。

公司是国内屈指可数的集处理器内核IP和解决方案为一体的企业，相关芯片已经应用于智能家居，边缘计算和人工智能商显等领域。

公司现正处于飞速发展期，海阔凭鱼跃，天高任鸟飞，这里是有志者的舞台，如果您不甘于平庸，中微电真诚期待您的加入！

深圳总部：深圳市南山区高新园高新南六道8号航盛科技大厦14层

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江苏省南京市江北新区文景路61号创芯汇3栋404室
成都子公司：
四川省成都市高新区天华一路99号天府软件园B区6栋1层103、104号房
西安子公司：
陕西省西安市雁塔区科创路168号西安电子科技大学科技园（E座）第21层 21D室
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香港.港岛.北角