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软件项目经理(J10967)

闻泰通讯股份有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2021-06-01
  • 工作地点:西安-雁塔区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-2万/月
  • 职位类别:项目管理

职位描述

工作职责:

职责描述(韩语能力优秀优先):

1、项目软件接口:配合项目PM梳理所有软件相关事宜;

2、软件版本发布计划制定:根据PM提供的项目计划制定软件版本发布计划;

3、软件SPEC制定:结合平台情况和实际硬件配置及项目情况,制定满足客户需求的软件SPEC;

4、客户需求分析和维护:快速准确分析理解客户的软件需求,及时反馈并给出预计开发周期,整理客户需求并通过软件版本发布输出到测试部;

5、需求和BUG分配:结合参与项目的软件同事的工作状况,按模块类别及时分到个人;

6、工作和资源协调,软件进度管控:开发需求、解决bug;协助项目其他软件同事分析定位问题、和客户及PM沟通、协调其他软件同事需要的资源;针对项目计划合理安排计划和人力,确保软件进度;

7、软件功能完善:收集客户和PM等使用软件的反馈意见,修正缺陷或故障,完善和扩展软件的性能。

8、软件分支维护:负责项目、客户软件分支维护、patch、bug修改的导入。

9、知识产权管理:协助专利以及软件著作权申请,确保公司利益。

任职资格:

1、本科或以上学历,计算机软件、通信相关专业;

2、1年以上软件项目管理经验或3年以上相关工作经验或者Android开发经验;

3、Android基础扎实,熟悉telephony,熟练掌握C/C++/Java程序设计;

4、熟悉项目流程,精通项目中的软件流程,熟练制定软件计划;

5、善于梳理和总结需求,善于沟通交流、管控进度和协调资源;

6、熟悉通信相关知识,了解基本协议;

7、有海外大运营商定制经验优先,英语口语精通者优先;

8、责任心强,工作认真细致,主动性强, 能承受工作压力。

职能类别:项目管理

公司介绍

公司主营通讯和半导体两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
通讯业务板块
包括手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域,服务的客户均为全球主流品牌,已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安,制造基地分布在嘉兴、无锡、印度和印尼,另外在美国、韩国、日本设立了创新中心。
国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示,闻泰连续多年出货量在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。
半导体业务板块
闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马拉西亚芙蓉。客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增700多种新产品,全部为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗,在与欧美半导体巨头的竞争中,安世在各个细分领域均处于全球领先。

Wingtech Technology
-- The world's leading company in communications and semiconductor.

Wingtech’s main business includes communication terminal and semiconductor business. We have formed a huge industry layout from chip design, wafer manufacturing, semiconductor packaging test to IIoT, communication terminals, laptop, IoT, auto electronic products R&D manufacturing.

Communications Business:
The communication terminal business include mobile phones, tablets, laptops, IoT and other fields. The customers we served are all global top brands, and we have established cooperative relationship with more than 90% of the mainstream brands and kept deepening it. R&D centers are located in Shanghai, Wuxi, Shenzhen, and Xi 'an, manufacturing bases are located in Jiaxing, Wuxi, India and Indonesia, and innovation centers are located in the United States, South Korea and Japan.
Research data from international data company IDC, American market research institute IHS and China's Sano market research which all showed that Wingtech Technology's shipments have been in the leading position in the global mobile phone ODM (original design and manufacturing) industry for continuous years.

Semiconductor Business:
Nexperia is the world-renowned semiconductor IDM company, which belongs to Wingtech Technology. Nexperia was the original Royal Philips semiconductor standard products division. They have more than 60 years of semiconductor R&D and manufacturing experience, headquartered in Nijmegen, Netherlands, wafer manufacturing located in Hamburg, Germany and the UK Manchester, assembly factory in Dongguan, China, Cabuyao, Philippines and Seremban, Malaysia. They have more than 25,000 customers and more than 15,000 types of products. More than 700 new products are added for every year, all of them are vehicle regulation level products.
Nexperia annual production capacity is more than 100 billion units. During the competition with various European and American semiconductor giant, Nexperia is the world leader in each segment.

联系方式

  • 公司地址:深圳市罗湖区黄贝岭地铁站