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公司介绍

黑芝麻智能科技（BlackSeSame）是国内自动驾驶芯片公司的领导者，我们开发的华山系列芯片是目前国内最强大的自动驾驶芯片，我们的产品已经开始给国内外多个汽车领导厂商供货，我们正在跟国内几乎所有的车厂和Tier1进行商务洽谈，如果您有关注自动驾驶领域的硬件公司，黑芝麻的快速发展显而易见。

我们成立于硅谷，在硅谷、新加坡、上海、深圳、武汉、成都有超过300名全职员工，60%以上的员工来自于清华大学、北京大学、中国科技大学、浙江大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学等顶尖985高校。80%的员工拥有985/211的硕士学位，且大多有英特尔、高通、博通、海思半导体、中兴微电子等知名企业的工作经历，公司吸引了包括世界顶尖人工智能科学家黄浴博士在内的顶尖专家加盟。黑芝麻智能对所有的人才持欢迎态度，不论您是业界富有经验的行业专家，还是有一技之长的职场新兵，我们都热切的欢迎您的加盟，和我们一起开创自动驾驶行业的一段伟大历程。黑芝麻希望持续成为行业的引领者，用“芯”改变世界！

我们为优秀员工提供了具有竞争力的薪资，对于符合要求的员工提供年度加薪和授予期权，我们同时免费为所有员工购买商业保险，也允许您为您的家人投保。我们提供各类交通和餐饮补助，提供年度带薪的假期。对于年轻的员工，我们有专门的师傅给予专业的指导，基于我们的标准开发流程，和实际项目的历练，您有望迅速成长为具备丰富开发和设计经验的工程师，我们十分期待与您分享彼此的成长。

职位要求：

1.电子工程、计算机及微电子相关专业硕士及以上，2年以上工作经验；至少2次以上signoff 经验；

2.掌握完整的IC实现流程及signoff流程;

3.有丰富的EDA工具经验，包括 Cadence Encounter, Synopsys ICC, ETS, Prime Time, PVS, QRC, Calibre, XRC, Hercules, StarRC 等

4.熟悉并掌握 STA, power analysis, DRC/LVS/PEX/DFM, noise, static and dynamic IR drop analysis

5.熟悉低功耗实现流程（power gating，multi-Vt, adaptive or dynamic voltage scaling 等）

6.熟悉静态和动态IR drop分析和power integrity分析

7.了解wire-bond和flip-chip的封装要求，具有SiP封装方面的知识

工作描述

1.负责SoC 芯片floor-planning, 时钟树设计，power gating，P&R, layout，IP集成及物理验证；

2.解决先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM等问题；

3.承担数字电路全流程物理设计;

4.完善SoC物理实现流程

5.工艺演进中的不同工艺评估及选择；

6.开发Perl/TCL/Shell 脚本实现流程自动化；

黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。在算力、功耗、算法和车规级要求等核心能力方面已经跻身行业领跑者的行列。2019年8月，黑芝麻***颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发，2020年6月，第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布，成为***可以支持L3自动驾驶的国产芯片。
公司于2016年在硅谷和上海成立研发中心，并在武汉、成都、深圳、新加坡均设有分公司/办事处，目前有近400名员工，员工半数以上来自清华大学、上海交大、华中科技大学、中国科技大学等国内***学府，拥有近50名博士及180+名硕士。
黑芝麻智能科技获得高新技术企业认证、2019全球芯片TOP50、华山系列芯片荣获“2019世界人工智能大会创新成果奖”等荣誉。2020年，黑芝麻加入百度Apollo开放生态，双方将基于华山系列自动驾驶芯片展开深入合作。同年，黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CB Insights中国芯片设计企业65强”。