嵌入式软件工程师
江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-03
- 工作地点:北京-朝阳区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)
职位描述
Job Description 岗位职责 : 1、负责公司IC产品配套应用产品的嵌入式软件(固件)、上位机软件及API的开发; 2、配合硬件工程师完成相关电路调测所需调测固件及软件的开发; 3、负责IC产品配套测试验证平台软件、固件开发; 4、完成相关固件方案、上位机软件方案及相关使用说明文档的撰写;
5、支持并指导客户问题分析与解决(软件、固件及 API) Skill Description 岗位要求: 1. 熟悉嵌入式系统,熟悉51,ARM(STM32,ATMEL)微处理器体系架构,熟练使用Keil,IAR等嵌入式开发工具; 2. 熟悉常用总线和接口,如USB、I2C、SPI、UART,熟悉典型音视频码流结构与软件处理流程优先考虑; 3. 熟悉使用C++和C#语言,熟练使用VC6、VS2005、VS2010等开发工具,具备良好的编程风格; 4. 熟悉Sql Server、mySQL至少一种数据库开发。5. 强烈的责任心、自信心,工作积极主动、执行力强,具有开放的心态、快速学习能力、团队协作意识和良好的沟通能力,有强烈的质量意识;
Candidate Requirements任职资格 1、 电子、计算机、通信、自动化等相关专业,本科或以上学历,具3年嵌入式软件及上位机软件开发经验。 2、 无线通讯,视频开发经验优先录用。
3、具有较好的英文阅读能力。
公司介绍
研究所聚焦集成电路设计产业领域,坚持以市场为导向,整合人才、技术、资本等要素,汇集产业链力量,构建新型创新体系。研究所通过芯机对接、院所合作、科研团队、芯和投资、芯和研究、芯火平台来做大做强集成电路设计产业,实现人才荟萃、企业聚集、芯片自主、资本回报的统一。
研究所围绕智能毫米波芯片设计技术、智能物联芯片设计技术、智能数据处理芯片设计技术、智能处理器与人工智能芯片设计技术、智能汽车电子芯片技术等五个方向开展研发。研究所通过旗下芯和投资,建设集成电路设计产业投资基金,通过资本的力量帮助引进、孵化的项目快速发展,加速集成电路设计产业发展和聚集。同时,研究所承担无锡ICC和无锡国家“芯火”双创基地(平台)的建设任务,全面承接集成电路公共服务平台建设。
截至目前,研究所人员超过100位,毕业于中科院16位、清华8位,硕士及以上学历占比超过70%,博士及以上学历占比超过15%。研究所牵头申报的重大项目——面向集成电路产业的“芯火”双创平台,已中标国家工信部2020年产业技术基础公共服务平台——面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目。
研究所期盼在集成电路领域拥有丰富成功经验的优秀人才的加入,共同为我国集成电路产业振兴,增强我国在集成电路领域的国际竞争力做出应有的贡献。
本研究所作息时间实行5天8小时双休制,节假日放假按照国务院的统一规定。
联系方式
- 公司地址:地址:span北辰西路69号峻峰华亭D座1017室