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嵌入式软件工程师

江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-03
  • 工作地点:北京-朝阳区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-2.5万/月
  • 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)

职位描述

Job Description 岗位职责 :                                                                                                                                                     1、负责公司IC产品配套应用产品的嵌入式软件(固件)、上位机软件及API的开发;                                                                 2、配合硬件工程师完成相关电路调测所需调测固件及软件的开发;                                                                                          3、负责IC产品配套测试验证平台软件、固件开发;                                                                                                                  4、完成相关固件方案、上位机软件方案及相关使用说明文档的撰写;                                                                                      

5、支持并指导客户问题分析与解决(软件、固件及 API)                                                                                                                Skill Description 岗位要求:                                                                                                                                                                                                                                    1. 熟悉嵌入式系统,熟悉51,ARM(STM32,ATMEL)微处理器体系架构,熟练使用Keil,IAR等嵌入式开发工具;               2. 熟悉常用总线和接口,如USB、I2C、SPI、UART,熟悉典型音视频码流结构与软件处理流程优先考虑;                               3. 熟悉使用C++和C#语言,熟练使用VC6、VS2005、VS2010等开发工具,具备良好的编程风格;                                          4. 熟悉Sql Server、mySQL至少一种数据库开发。5. 强烈的责任心、自信心,工作积极主动、执行力强,具有开放的心态、快速学习能力、团队协作意识和良好的沟通能力,有强烈的质量意识; 

 

 Candidate Requirements任职资格                                                                                                                                    1、 电子、计算机、通信、自动化等相关专业,本科或以上学历,具3年嵌入式软件及上位机软件开发经验。                           2、 无线通讯,视频开发经验优先录用。

3、具有较好的英文阅读能力。

公司介绍

江苏产研院智能集成电路设计技术研究所是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和项目团队共同组建的新型研发机构,于2019年6月21日签约。
研究所聚焦集成电路设计产业领域,坚持以市场为导向,整合人才、技术、资本等要素,汇集产业链力量,构建新型创新体系。研究所通过芯机对接、院所合作、科研团队、芯和投资、芯和研究、芯火平台来做大做强集成电路设计产业,实现人才荟萃、企业聚集、芯片自主、资本回报的统一。
研究所围绕智能毫米波芯片设计技术、智能物联芯片设计技术、智能数据处理芯片设计技术、智能处理器与人工智能芯片设计技术、智能汽车电子芯片技术等五个方向开展研发。研究所通过旗下芯和投资,建设集成电路设计产业投资基金,通过资本的力量帮助引进、孵化的项目快速发展,加速集成电路设计产业发展和聚集。同时,研究所承担无锡ICC和无锡国家“芯火”双创基地(平台)的建设任务,全面承接集成电路公共服务平台建设。
截至目前,研究所人员超过100位,毕业于中科院16位、清华8位,硕士及以上学历占比超过70%,博士及以上学历占比超过15%。研究所牵头申报的重大项目——面向集成电路产业的“芯火”双创平台,已中标国家工信部2020年产业技术基础公共服务平台——面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目。
   研究所期盼在集成电路领域拥有丰富成功经验的优秀人才的加入,共同为我国集成电路产业振兴,增强我国在集成电路领域的国际竞争力做出应有的贡献。

本研究所作息时间实行5天8小时双休制,节假日放假按照国务院的统一规定。

联系方式

  • 公司地址:地址:span北辰西路69号峻峰华亭D座1017室