新产品程式工程师
臣田骏普科技（深圳）有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：外资（非欧美）
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2021-01-12
- 工作地点：深圳
- 招聘人数：1人
- 工作经验：无需经验
- 学历要求：高中
- 职位月薪：4.5-6.5千/月
- 职位类别：其他
职位描述
年龄18岁一40岁；
2、工作积极主动，服从上级安排；
3、具有PCBA行业內IE工作经验者优先；
4、熟练使用OFFICE 办公软件；
5、熟悉电子零件；
6、熟悉PCBA生产工艺流程；
职能类别：其他
公司介绍
本公司成立1998年，主要生产电路板半成品，产品主要进口于欧美国家。
联系方式
- 公司地址：地址：span宝安区西乡宝田工业区28栋