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1、独立承担硬件单板的详细设计（硬件需求分析、方案框图、细节实现、原理图绘制、PCB审核）、调试测试、问题定位与解决、可靠性设计（可制造性、可测试性、可维护性）及环境可靠性实验等关键开发活动；
2、独立主导生产支持、产品问题分析与解决、开局支持等工作；
3、指导低级别工程师进行硬件开发、测试及维护等相关工作。
业务技能要求(具备以下3项或以上)：
1、产品开发能力：熟悉硬件产品的开发过程，具备端到端交付的经验。
2、 复杂硬件系统设计能力(具备1个或以上)：仪器设备、工业控制、机器人、服务器、PC、嵌入式系统、自动驾驶等复杂硬件系统设计。
3、 疑难问题定位：电源、EMC、时钟、高速信号、模拟电路等相关问题定位能力。
4、 硬件工程能力：可靠性、EMC、安规、整机、信号完整性、互连等工程设计能力。
5、 粘合逻辑设计能力：具备CPLD、FPGA逻辑代码设计能力。
6、 技术创新：创新方案设计、专利、产品规划、产品竞争力提升。
必备：电子基础知识、数电模电。
如下满足任意2条或以上：
1、掌握高速接口技术应用知识：DDR、SERDES、网口。
2、掌握电源电路设计知识：DCDC、LDO、系统电源、电池管理。
3、掌握模拟电路设计：运放、ADC、DAC、传感器等。
4、掌握硬件工程知识：可靠性、EMC、安规、互连。

我们是华为，诞生于1987年。
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我们一直专注于ICT领域，为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
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