半导体工艺工程师
深圳方正微电子有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2015-07-02
- 工作地点:深圳-龙岗区
- 招聘人数:若干
- 工作经验:二年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语精通
- 职位类别:半导体技术
职位描述
岗位职责:
1)工艺制程的日常维护;
2)工艺制程的优化设计;
3)产品良率的改善与提升;
4)新技术的应用、开发与制程控制。
岗位要求:
1)正规统招大学本科,半导体物理、微电子、电子科学与技术及其相关专业;
2)具有FAB企业模组(扩散、薄膜、刻蚀、光刻等任一)两年以上工艺经验;
3)熟悉半导体生产工艺流程,擅长处理相关模组工艺技术问题,尤其对于产品良率跟踪控制具有相当经验。
1)工艺制程的日常维护;
2)工艺制程的优化设计;
3)产品良率的改善与提升;
4)新技术的应用、开发与制程控制。
岗位要求:
1)正规统招大学本科,半导体物理、微电子、电子科学与技术及其相关专业;
2)具有FAB企业模组(扩散、薄膜、刻蚀、光刻等任一)两年以上工艺经验;
3)熟悉半导体生产工艺流程,擅长处理相关模组工艺技术问题,尤其对于产品良率跟踪控制具有相当经验。
公司介绍
深圳方正微电子有限公司是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业优秀的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,为客户提供高质量的功率器件晶圆代工与技术服务。
2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。方正微电子肩负新使命,踏上新征程,深耕第三代半导体集成电路制造工艺研究与开发,努力为深圳打造我国集成电路产业发展第三极贡献力量。
公司约650人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。2018年,方正微电子被认定为“广东省功率半导体先进制造工程技术研究中心”,与北京大学、中山大学、南方科技大学、电子科技大学等高校在技术攻关、产学研转化、人才培养等方面开展深入合作,目前已授权专利465项,含美国发明专利7项、中国计算机著作权6项,已申请三代半相关专利78项,获评“国家知识产权优势企业”“广东省知识产权示范企业”“广东省集成电路专利优势企业”。
1、技术创新
方正微电子坚持以技术创新力驱动业务发展,遵照“生产一代、研发一代、储备一代”的原则,积极吸纳国内外优秀专家,让专家做项目带头人,开展前瞻性研发,探索未来方向。公司在2012年率先进入第三代半导体这一新兴技术领域,承担了三代半方向广东省技术攻关项目、广东省重点领域研发计划项目,获评深圳企业创新纪录19项,已有13个系列产品进入商业化应用,性能达到国际先进水平,奠定了国内先进的技术基础。
2、业务布局
方正微电子正与时间赛跑,传统硅基业务转型切换,三代半业务快速推进,引入智能化先进制造系统,打造全球晶圆制造中心,建筑面积约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年实现三代半产品年度产能50万片。公司加大在研发、制造、工艺等方面的投入,奋力争取五年间成为中国第三代半导体产业中的先进企业。
3、人才机制
高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。加入我们,展示你的风采,成就你的梦想,未来可期。
2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。方正微电子肩负新使命,踏上新征程,深耕第三代半导体集成电路制造工艺研究与开发,努力为深圳打造我国集成电路产业发展第三极贡献力量。
公司约650人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。2018年,方正微电子被认定为“广东省功率半导体先进制造工程技术研究中心”,与北京大学、中山大学、南方科技大学、电子科技大学等高校在技术攻关、产学研转化、人才培养等方面开展深入合作,目前已授权专利465项,含美国发明专利7项、中国计算机著作权6项,已申请三代半相关专利78项,获评“国家知识产权优势企业”“广东省知识产权示范企业”“广东省集成电路专利优势企业”。
1、技术创新
方正微电子坚持以技术创新力驱动业务发展,遵照“生产一代、研发一代、储备一代”的原则,积极吸纳国内外优秀专家,让专家做项目带头人,开展前瞻性研发,探索未来方向。公司在2012年率先进入第三代半导体这一新兴技术领域,承担了三代半方向广东省技术攻关项目、广东省重点领域研发计划项目,获评深圳企业创新纪录19项,已有13个系列产品进入商业化应用,性能达到国际先进水平,奠定了国内先进的技术基础。
2、业务布局
方正微电子正与时间赛跑,传统硅基业务转型切换,三代半业务快速推进,引入智能化先进制造系统,打造全球晶圆制造中心,建筑面积约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年实现三代半产品年度产能50万片。公司加大在研发、制造、工艺等方面的投入,奋力争取五年间成为中国第三代半导体产业中的先进企业。
3、人才机制
高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。加入我们,展示你的风采,成就你的梦想,未来可期。
联系方式
- 公司地址:深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
- 电话:13660478865