深圳招聘

1. 独立完成公司自研VCSEL光模块封装方案设计和评估，包括方案理论设计、夹治具设计、封装设备选型、封装材料选型、测试流程设计、辅料材料选型、散热测试等工作；
2. 指导代工厂封装流程设计，完成封装工艺执行，跟踪测试，优化封装方案并及时解决封装问题；
3. 评估并优化封装生产成本，管理封装工艺制程，提升生产工艺和良率；定义并规范封装设计，工艺，测试等标准；
4. 客户定制光模块样品封装方案设计和落地，样品效果展示及优化；
5. 与内部光学芯片专家合作，主导公司下一代光学芯片产品封装设计和预研。

任职要求

1. 光通信相关专业或物理、材料、半导体、自动化工程等相关专业，本科及以上学历；
2. 3年及以上光模块封装工艺及光学封装结构设计工作经验，所主导设计的硬件产品有实际投入大批量生产，经过市场检验;
3. 熟悉VCSEL或EEL光学芯片封装工艺制造技术及关键制造工艺设备，熟悉封装测试成本;
4. 熟悉电子产业封装技术以及各种应力，散热结构、光电芯片封装工艺;
5. 能熟练运用AutoCAD、Pro-E等软件进行结构设计。

    瑞识科技(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域，团队拥有深厚的技术积累和多年的产品产业化经验，为人工智能，身份识别，3D视觉，辅助驾驶，安防监控，特种照明，智慧物流，健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。
    瑞识科技拥有国际领先的光电芯片和器件自主研发和创新能力，核心技术包括光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等。公司已进行全方面的专利布局，现已申请几十项国内外技术发明专利。
    “光学+人工智能”是第四次工业革命的核心，光学传感器是人工智能数据的主要来源，我们正在进入消费光子的时代。光，驱动变革，照亮未来，感知美好，守护安全。作为消费光子领域的创业者和推动者，瑞识科技秉承工匠精神，追求极致工艺和产品可靠性，让光学技术走进我们每个人的生活当中。