深圳招聘

岗位要求：

1. 熟悉切割设备EAD6340K+3500HANMI, EAD6340K+3000HANMI,有半导体封装切割3年或以上的工作经验。

2. 对设备报警和维修，能及时做出判断并解决，精通设备的维护保养。

3. 能根据设备的IO控制模组，找到相对应的区域做出判断。

4. 有较强的动手能力并对设备自动化和机电一体化有一定的了解。

深圳市泓润达电子科技有限公司自2017年7月成立，一家专业的半导体封装加工厂.拥有国外先进的自动化封装设备、仪器，年封装能力1亿颗。公司位于龙华大浪街道华荣路397号龙富工业区，拥有生产面积约1400平方米，主要加工电子等各种数码产品。