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机械设计工程师

深圳新控自动化设备有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:机械/设备/重工

职位信息

  • 发布日期:2020-12-24
  • 工作地点:深圳-光明新区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:技术研发工程师

职位描述


  1. 主要职责:

    1. 负责高速高精密半导体封装设备的设计与研发工作。包括但不限于机械XYZ运动主体,机架,上下料机构等。

    2. 对现有设计的更新迭代和问题解决。

    3. 对现有设备的成本控制。

  2. 要求:

    1. 机械工程/机电等专业本科毕业,2年以上相关工作经验 

    2. 熟悉机械原理,常用材料性能,懂机加加工工艺及相关处理工艺,了解电控基本元件工作原理及应用。了解各种运动机构设计,了解直线导轨,直线和旋转电机,气缸等标准件的选型; 

    3. 熟练掌握至少一种3D软件,熟练运用Solid works者优先; 

    4. 熟练掌握GD&T; 

    5. 了解基本的控制理论和震动理论;

    6. 有固晶机经验者优先,

    7. 具有有限元分析(FEA)应用经验者优先

    8. 英语良好

       


公司介绍

深圳新控自动化设备有限公司,是国内专业从事智能化生产设备研发、生产、销售、服务于一体的自动化智能设备制造商,是超声波焊接机器人和机器视觉系统集成商;是国内领先的利用机器和计算机等硬件来实现生物视觉系统功能的高科技有限公司。
公司专业从事半导体封装事业部、非标自动化事业部。产品涉及新能源电池行业、半导体封装行业、光电显示行业、智能化生产线制造等多行业多领域应用设备及解决方案。作为一家专业的视觉科技公司,我们在图像采集处理、图像模式跟踪识别、视觉系统标定、图像处理与算法等领域技术力量雄厚,积累了大量的成功经验,拥有完全自主知识产权的相关技术,开发了适应不同需求的机器视觉系统应用平台,广泛适用动力电池行业、半导体封装行业。
经过多年的发展,公司已发展成为国内领先的超声波焊接设备制造商和半导体封装设备制造厂商。
主营;全自动超声波粗铝线焊接机、TO系列全自动粘片机、全自动LED共晶设备、GBJ流水线、铝线压焊机、锂电池压焊机、引线键合机

联系方式

  • 公司地址:地址:span深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302