深圳招聘

1、协助硬件制作器件封装，梳理硬件设计规范

2、完成器件布局、PCB走线、覆铜、加测试点、线路整理、设计验证，规范整理BOM，输出制版文件、贴片文件

3、检查PCB设计规范，与PCB生产厂家进行技术确认和沟通并进行修改，使之符合电路和生产要求

4、产品原型焊接和调试，协助样品制作

岗位要求：

1、电子或通讯类大专以上学历

2、6层板以上Layout经验，熟悉USB等高速信号走线规则，熟悉硬件可靠性设计，有处理EMI/EMC、ESD等相关问题的经验

3、了解PCB叠层、阻抗计算等相关知识和计算工具

4、 熟悉生产工艺，了解贴片机、插件机、波峰焊等设备对PCB布局的要求，了解PCB供应商的制程能力

5、工作细心，有耐心，能承受一定的工作压力，具有团队精神，愿与他人合作，主动与其他成员进行沟通交流，彼此分享信息、知识、资源

股权激励、5天8小时弹性工作制 

1. 我们的薪酬待遇=富有竞争力的薪资（深圳同行业居前）； 

2. 丰厚的绩效奖励、项目奖励、年终奖励； 

3. 技术大咖多、扁平化管理好沟通； 

4. 试用期起为所有员工购买五险一金； 

5. 关怀每个员工的身体健康情况，定期组织员工集体做一次体检； 

6. 报销加班餐费、报销加班交通费； 

7. 周末核算双倍加班工资； 

8. 每年至少二次组织大家外出聚餐、旅游； 

9. 免费饮料零食

安思疆科技（Angstrong Tech.）成立于2018年6月，总部位于深圳，在上海和美国设有分公司，注册资本2000万，公司致力于成为3D传感领域国际一流企业。
公司核心团队来自清华大学，浙江大学，华为等国内外一流高校和公司的***人才，海归专家，包括‘国家***’专家，在光学，算法，软件，嵌入式系统等领域有深厚技术积累。2018年9月，成立3个月即完成自主3D模组设计开发平台的搭建，并完成2000万天使轮融资。
2018年12月完成全自主设计定制的产品首样，并且一次成功，性能超出预期，达到业界领先水平。
2019年7月完成近亿元A轮融资，完成全自动化量产线的搭建，大大降低了3D模组的价格，配套完整的算法和软件，并和多个领域客户展开合作。公司将继续在核心技术领域和市场方面加大投入。公司产品是基于超高精度、低成本的3D结构光技术和ToF技术，可应用于手机终端，金融支付，智能门锁，机器人，工业测量，人脸识别，AR/VR等众多领域。
公司致力于打造光学，算法，嵌入式电路集成等核心能力，为客户提供更好的服务，公司将继续加大对核心技术领域和市场开发的投入，同时诚邀各路英才加入安思疆，我们始终相信与优秀的人才在一起才能有更好的未来。
公司坚持以技术为主导，管理扁平且人性化，研发氛围浓烈而轻松，各领域人才齐聚，可以充分的发挥自己才能，并且可直接向CTO，CEO汇报，提供足够的上升渠道。公司为员工提供很有竞争力的工资和福利待遇，并且准备了大量的股票期权作为激励。