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芯片封装研发工程师

深圳赛意法微电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:合资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-08
  • 工作地点:深圳
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:本科
  • 学历要求:招5人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:1.1-1.6万/月
  • 职位类别:半导体技术  半导体工艺工程师

职位描述

本公司专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务,拥有世界上高端先进的实验室。芯片封装形式约20余种,产品涵盖消费类电子、汽车电子、通信产品、计算机、工业自动化、生物医疗、安全与智能芯片等。此岗位职责如下:

1. 新产品研发及导入,包括但不限于以下内容:采用FMEA等方法进行新产品风险评估;工艺流程定义;新产品所需的材料、设备、流程管理;新产品从研发、导入、质量认证至量产

2. 制定和建立良好的工艺流程,以优化产品质量和费用

3. 制定新产品工艺相关的资料(SOP/LOP)

4. 客户沟通(中文+英文)

- Advanced new product risk analysis (FMEA), process flow definition, management of material, equipment, process for new product development, qualification and volume ramp up.

- Process set up, fine tune, deep dive and trouble shooting to deliver robust, good quality and competitive cost product.

- New process development

- Documentation

- New Engineer, Opt and Tech training

- Quality control and continuously improvement

- Customer communication (skilled English speaking)


公司介绍

深圳赛意法微电子有限公司(STS)成立于1994年,是一家专业从事半导体集成电路封装测试的大型中外合资企业。作为原国家计委批准立项的“深港超大规模集成电路项目”一期工程,赛意法是我国于上世纪九十年代初首批引进的国家重点高科技项目,是中国***的集成电路封装测试工厂之一,也是目前世界上拥有最先进技术和设备的集成电路生产工厂之一。由深圳赛格高技术投资股份有限公司 (简称“赛高”, 属深圳赛格集团旗下,占40%股份)与意法半导体集团公司(全球半导体行业排名前十的著名大型跨国公司,世界***大专业模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界***大工业半导体供应商,且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列,占股60%)合资创办,专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务,拥有世界上高端先进的实验室,是目前意法半导体集团内质量***、 产量***、生产效率***的封装测试工厂。在意法半导体集团全球5个同类工厂中“中国制造”代表着***产品的含义,实际上赛意法一家工厂已承担了意法集团54%的封装测试产出量。2017-2018年连续2年中有2个新项目得了ST CEO 奖。
赛意法位于深圳市福田保税区,累计投资总额已超过9亿美元, 现有约5,000名员工。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇,以及良好的工作环境和职业发展平台。

联系方式

  • Email:li.zheng1@st.com
  • 公司地址:福田保税区桃花路16号