深圳招聘

1.Lead power module design concept definition in collaboration with multi-functional team and material vendors.

2.Select the best design option for performance optimization including but not limited to efficiency, power density, cost, footprint and scalability, provide design Schematic and BOM

3.Investigate and edit product structures, generate CAD models, 2D/3D drawings and be responsible for the final technical data package.

4.Provide design simulation, calculations and analytical models for prediction of design concept outcome

5.Provide design risk assessments, mitigation plans, development lessons learned and proof of concepts

6.Develop package roadmaps based on product design requirements, survey of new packaging technologies in the industry and benchmarking of competitors.

  

Profile (candidate's skills)  

 

1.Bachelor or above degree in electrical/ mechanical/material engineering

2.Strong understanding of semiconductor device fabrication and assembly technology, also with knowledge in semiconductor device physics, preferably SiC, IGBT, MOSFET, FRD,SCR…

3.Experience in package design/simulation/implementation.

4.Advanced knowledge of elasticity, plasticity, failure, and heat transfer in materials/structures.

5.Advanced knowledge of materials properties and associated analytical models used in mechanical engineering problem solving.

6.CAD experience: SolidWorks?, AutoCAD?, ProE

7.Knowledge of JEDEC, IEC, IPC and AEC standards are desired.

8.Experience in geometric dimensioning and tolerancing, good at tolerance stack-up analysis based on the component and process tolerances.

9.Must possess knowledge of high-volume manufacturing technologies and production variance

10.Have experience with simple and complex manufacturing processes including injection molding, stamping, forming, casting, final assembly

深圳赛意法微电子有限公司（STS）成立于1994年，是一家专业从事半导体集成电路封装测试的大型中外合资企业。作为原国家计委批准立项的“深港超大规模集成电路项目”一期工程，赛意法是我国于上世纪九十年代初首批引进的国家重点高科技项目，是中国***的集成电路封装测试工厂之一，也是目前世界上拥有最先进技术和设备的集成电路生产工厂之一。由深圳赛格高技术投资股份有限公司 （简称“赛高”， 属深圳赛格集团旗下,占40%股份）与意法半导体集团公司（全球半导体行业排名前十的著名大型跨国公司，世界***大专业模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界***大工业半导体供应商，且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列，占股60%）合资创办，专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务，拥有世界上高端先进的实验室，是目前意法半导体集团内质量***、 产量***、生产效率***的封装测试工厂。在意法半导体集团全球5个同类工厂中“中国制造”代表着***产品的含义，实际上赛意法一家工厂已承担了意法集团54％的封装测试产出量。2017-2018年连续2年中有2个新项目得了ST CEO 奖。
赛意法位于深圳市福田保税区，累计投资总额已超过9亿美元, 现有约5,000名员工。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇，以及良好的工作环境和职业发展平台。