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负责提供技术支持，以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步，在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。1、按照工艺文件对流程进行工艺控制；2、处理low yield产品并上报测试工艺工程师；3、负责后线moiding模具的保养及维护、机台的保养及维护等，对维修人员的管控和培训，产线异常的分析及低良率的改善，保证生产机台的正常运行；4、熟悉半导体设备、主要材料特性及使用规则，精通IC封装生产过程主要控制点及控制方法。能够灵活运用DOE、七大工具、SPC及其他QC工具等软件和方法；5、能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法，熟悉SOT23、DFN、QFN等材料的封装工艺；6、对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝异常，具备系统的改善方法和经验；7、需要熟悉MGP模具，需要熟悉机械制图软件。

   成都蕊源半导体科技有限公司位于成都高新区，注册资金3500万元人民币。蕊源核心团队由Linear、MPS、MACOM等国际领先的模拟芯片设计团队组成，在半导体技术、微电子与芯片技术领域具有先进的设计经验、管理经验与解决方案经验。产品线包括DCDC IC系列、LDO系列、ACDC IC系列、电源管理IC系列, 快充IC系列、定制化IC系列等。
  公司已被成都高新区认定为新一代信息技术企业、规模以上服务业企业，被成都市认定为首批集成电路设计企业、成都市中小企业成长工程培育企业-成长型企业，被四川省科技厅认定为科技型中小企业。2018年，公司成功被认定为高新技术企业、成都市军民融合认定企业，同时，公司自主研发多款产品被纳入2018年成都市地方名优产品推荐目录。2019年，公司被高新区认定为种子期雏鹰企业。