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电子底层开发工程师

富士康科技集团华南检测中心

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:检测,认证

职位信息

  • 发布日期:2020-12-08
  • 工作地点:深圳
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:无需经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1万/月
  • 职位类别:半导体设备工程师  半导体器件工程师

职位描述

一、工作内容:

1. 嵌入式系统FPGA或ARM总体方案设计与架构

2. 电子硬件设计及底层算法实现

3. 系统移植及驱动的开发调试


二、岗位要求:

1.2020-2021届全日制统招本科及以上学历,仪器科学与技术/计算机科学与技术/机械工程相关专业

2.verilog/C语言/Linux等电子软硬件开发能力


三、应用场景:

研发精密量测传感器产品,发挥电子软硬件技术研发能力


四、未来发展:

嵌入式传感器底层驱动高级研发工程师

公司介绍

关于富士康:

富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造,广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。

自1974年在台湾肇基,1988年投资中国大陆以来,凭借前瞻决策、扎根科技和专业制造,富士康迅速发展壮大,拥有百余万员工及全球顶尖客户群,是全球***的电子产业科技制造服务商。2016年进出口总额占中国大陆进出口总额的3.6%;2018年位居《财富》全球500强第24位。


关于华南检测:

华南检测中心成立于1996年,为富士康科技集团核心战略研发中心。2003年取得中国国家合格评定委员会(CNAS) 的认可,实现『一份报告、全球通行』。

通过深耕技术及持续吸引高科技人才加盟,华南检测中心迄今已发展成为具备8大功能26类专业实验室、拥有1500余名专业技术和管理人员团队、分支机构遍及中国大陆的第三方旗舰级检测及材料研发平台。

2005年,伴随着集团从“制造”迈向“科技”的转型变革,华南检测建立材料研发、检测设备研发及产品测试验证三大功能模块,积极开展在抗指纹镀膜材料、特种陶瓷、抛光材料等高端材料及异材结合等先进制造工艺领域的研发,突破国外寡头厂商的技术封锁,让科技真正改变生活。

联系方式

  • 公司地址:地址:span重庆富士康