深圳招聘

岗位职责：

1、对于新设计芯片进行跨部门的封装相关设计及封装电性与散热解决方案开发。

2、和封装厂合作对于新设计芯片进行适合并***的封装开发及改进,并符合成本及质量与交期的要求。

3、支持新开发及技术整合项目计划。

4、与代工厂,同事及客户沟通并精确的传递技术信息与要求。

5、主动分享信息以提升知识水平。

6、能主动参予并推动封装相关计划。

7、非常态性出差是必须的。

任职要求

1、工程相关学系学士/硕士、5年以上封装厂经验。

2、优秀的问题分析与解决技巧、优秀的口语及书写沟通能力、优秀的计划管理能力。

3、如能熟悉封装制程并了解再芯片设计上关于封装开发与电性及散热管理之经验为优。

4、优秀的团队成员并有好的人际关系及沟通技巧。

5、英文沟通为必须具备的能力。

来自台湾的核心研发团队，拥有自主开发能力和产品量产经验，产品线包括5G射频芯片、高功率芯片、AI芯片系统与整合、生物识别驱动芯片和模块。
技术掌握：高频模拟、数位、韧体、算法等半导体设计工艺的核心技术和关键经验，拥有自有IP与多项核心技术专利，建立技术障碍，能够引领国内的半导体快速发展。
主要应用：于射频、高功率及生物识别作为大量应用于5G通讯、高铁、电动汽车、光达、机器人、物联网等行业的通讯系统和电力控制系统的核心部件。