芯片封装产品结构及电路设计开发(研究或技术支撑)
季华实验室
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:事业单位
- 公司行业:学术/科研
职位信息
- 发布日期:2021-01-06
- 工作地点:佛山-南海区
- 招聘人数:4人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:科研人员
职位描述
工作职责:
1.负责与客户对接,并根据厂内工艺开发解决方案;
2.依据客户需求,主导产品研发方案,汇总研发设计、工艺设计、模拟仿真等资讯,,独立完成产品研发方案报告,并就专项产品与客户对接;
3.根据流片结果,汇总流片报告,分析产品可靠性、制定DOE以及协调解决各工程技术问题;
4.在产品设计和验证阶段,根据产能、原材料以及集成工艺提出各项设计建议。
5.负责专项产品的内外对接,并保持与客户的良好沟通关系。
任职资格:
1.电子、机械和材料相关专业,三年以上半导体封装工艺集成相关工作经验;
2.有晶圆级或板级扇出封装工艺的相关工作经验优先;
3.具备产品开发,并有客户人脉资源等相关能力者优先;
4.善于创新,有强大的抗压能力,具有强烈的责任心及团队合作意识。
职能类别:科研人员
公司介绍
季华实验室是广东省委省政府启动的首批省实验室之一,对标国家实验室,打造先进制造科学与技术领域国内一流、国际高端的战略科技创新平台,首任理事长和主任由全国政协教科卫体委员会副主任、科技部原副部长曹健林担任。
季华实验室选址于佛山市三龙湾高端创新聚集区核心区域——南海区三山新城文翰湖畔,距离华南地区交通枢纽广州南站4.3公里。季华实验室占地近1000亩,5年期投入不低于55亿,10年期投入不低于100亿,其中科研区240亩,产业区760亩。科研区规划建设面积30万㎡,一期13.5万㎡2020年6月投入使用,2021年6月科研区全部投入使用。
季华实验室以“顶天立地,全面开放,以人为本,注重实效”为建设宗旨,先期确定了机械工程、光学工程、材料科学与工程、电子科学与技术、生物医学工程、计算机科学与技术等六个学科方向。面向世界科技前沿、面向国民经济主战场、围绕国家和广东省重大需求,集聚国内外优势创新资源,部署了六个研究方向:
机器人及其关键技术--开展机器人基础前沿技术、关键共性技术、关键系统、特种机器人等研究。
微纳制造--建设微米级精密加工、激光直写技术与基于电子束蚀刻(EBL)技术的二元光学研发平台。
面向生命科学的高端仪器装备--推动生命组织增材制造、分子诊疗、免疫与细胞工程、功能影像和中医药装备现代化等关键技术攻关。
遥感信息--突破多类遥感载荷一体化高集成及信息融合技术,解决多角度、宽视场、高空间分辨率、高光谱和辐射分辨率、主动光学与被动光学数据获取协同一致和数据同化难题,开展相关装备研制。以空间遥感相机、柔性卫星平台及一体化设计为抓手,打破载荷与平台的全部界限,实现遥感卫星前沿性技术突破,开展超高比功能柔性卫星研制。
新材料--开展有机电致发光材料、氢能储运相关材料及工艺、增材制造、生物医用、节能环保等专用材料的研发。
半导体技术与装备--对大规模集成电路制造装备专用射频电源、光刻机核心部件、分子束外延装备等开展技术攻关。
实验室成立一年以来,建设成效显著,累计争取科研项目经费近2亿元,承担了国家重大科技专项、广东省重大科技专项;参与中医药关键技术装备国家重大专项论证,承担科技部“柔性显示创新中心”的装备平台建设,围绕实验室研究方向,自主立项科研项目26项,项目总经费约5亿元。
季华实验室选址于佛山市三龙湾高端创新聚集区核心区域——南海区三山新城文翰湖畔,距离华南地区交通枢纽广州南站4.3公里。季华实验室占地近1000亩,5年期投入不低于55亿,10年期投入不低于100亿,其中科研区240亩,产业区760亩。科研区规划建设面积30万㎡,一期13.5万㎡2020年6月投入使用,2021年6月科研区全部投入使用。
季华实验室以“顶天立地,全面开放,以人为本,注重实效”为建设宗旨,先期确定了机械工程、光学工程、材料科学与工程、电子科学与技术、生物医学工程、计算机科学与技术等六个学科方向。面向世界科技前沿、面向国民经济主战场、围绕国家和广东省重大需求,集聚国内外优势创新资源,部署了六个研究方向:
机器人及其关键技术--开展机器人基础前沿技术、关键共性技术、关键系统、特种机器人等研究。
微纳制造--建设微米级精密加工、激光直写技术与基于电子束蚀刻(EBL)技术的二元光学研发平台。
面向生命科学的高端仪器装备--推动生命组织增材制造、分子诊疗、免疫与细胞工程、功能影像和中医药装备现代化等关键技术攻关。
遥感信息--突破多类遥感载荷一体化高集成及信息融合技术,解决多角度、宽视场、高空间分辨率、高光谱和辐射分辨率、主动光学与被动光学数据获取协同一致和数据同化难题,开展相关装备研制。以空间遥感相机、柔性卫星平台及一体化设计为抓手,打破载荷与平台的全部界限,实现遥感卫星前沿性技术突破,开展超高比功能柔性卫星研制。
新材料--开展有机电致发光材料、氢能储运相关材料及工艺、增材制造、生物医用、节能环保等专用材料的研发。
半导体技术与装备--对大规模集成电路制造装备专用射频电源、光刻机核心部件、分子束外延装备等开展技术攻关。
实验室成立一年以来,建设成效显著,累计争取科研项目经费近2亿元,承担了国家重大科技专项、广东省重大科技专项;参与中医药关键技术装备国家重大专项论证,承担科技部“柔性显示创新中心”的装备平台建设,围绕实验室研究方向,自主立项科研项目26项,项目总经费约5亿元。
联系方式
- 公司地址:地址:span环岛南路28号
- 电话:18819472848