深圳招聘

你有机会和一流团队一起从头搭建高端芯片设计平台，参与祖国新基建的浪潮。作为资深数据中心系统硬件专家，你将有机会与最先进的芯片设计团队一起协同设计，赋能下一代数据中心应用。

职位职责：

1、熟悉使用热仿真，SI/PI设计仿真等系统仿真工具，配合芯片团队制订封装规格；

2、能够与芯片团队合作完成EVB设计；

3、根据需求，对硬件ODM厂商遴选，对数据中心硬件整机系统的架构设计及研发分领域（硬件、测试、BMC）系统分析、规格制定，辅助并督导上游ODM/OEM开展设计工作；

4、对业务软件性能分析，结合系统硬件适配调优，并对业务性能瓶颈进行优化；

5、持续跟踪硬件相关领域的技术发展趋势，结合对互联网业务应用场景的深入分析，并推动相关技术的产品化实现；

6、通过对业务分析系统分解，规划数据中心计算、网络、存储、加速等芯片定制实现路径，并负责推动芯片的应用使能及整机系统解决方案端到端落地。

职位要求：

1、通信、电子、计算机及相关专业，有扎实的计算机底层硬件软件基础知识；深入理解x86/ARM体系结构；具有深厚的相关系统硬件架构设计，底层软件架构设计、系统测试等工作八年以上经验；

2、熟悉芯片的研发过程和交付过程，能够拉通各个领域识别过程风险点并推动落地；

3、负责过数据中心相关产品族的板卡与芯片规划设计工作，对未来的技术发展有非常好的敏感度，并能综合各方系统需求，规划端到端的系统解决方案。

岗位加分：

1、熟悉服务器硬件设计，生产，质控体系；

2、有芯片研发经验。

遇贤微电子公司是一家初创型中外合资企业，核心团队均来自于Arm、Intel、华为/海思、Linaro等500强企业，主营业务方向是高性能计算和数据中心解决方案，公司硕士、博士的高学历员工占比超过90%，同时具备丰富的项目研发及实施经验，我们的任务是重新想象硅和创造将改变行业的计算平台，创造出在性能、能源效率和可扩展性方面突破极限的设计。我们提供一个有趣的、有创意的和灵活的工作环境，并以共同的愿景来打造改变世界的产品。