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深圳市腾云芯片技术有限公司成立于2019年5月，公司研发团队超过15年车规级模数混合SOC集成芯片研发经验，具有完整汽车芯片产品定义、芯片设计、软硬件应用方案开发、市场推广经验，团队曾经成功研发并量产数十款工业、汽车芯片。 ？ ？ ？ ？
腾云芯片公司团队积累百余项模拟类芯片、数字类芯片IP模块，经验的积累与沉淀铸就芯片产品研发周期、流片成功率高的竞争力。相比国际芯片公司，腾云更能深度扎根于客户需求进行差异化芯片设计，实现技术创新，针对客户与行业痛点灵活满足客户需求。芯片高度集成化的明显优势在于可以降低下游企业BOM成本、简化系统外围电路、缩短客户二次开发周期、优化客户采购供应链。 ？ ？ ？ ？
腾云芯片公司继续深耕模数混合高度集成芯片研发，在第三代半导体、新能源、汽车芯片领域持续发力，努力为实现汽车芯片国产化贡献力量。公司已有包括车身控制四合一集成芯片等多款汽车芯片完成流片并将陆续完成AEC-Q 100车规认证。