深圳招聘

职责描述：

1、负责手机相机模组的硬件系统设计；

2、负责对客户产品的原理图、PCB进行设计审查；

3、负责对模组问题分析和定位，并针对EMC/EMI/power/noise等问题进行设计改善；

4、主导业务相关PCB。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子工程及通信类相关专业，本科五年或者硕士三年及以上嵌入式系统板级电路设计和开发经验；

2、熟练使用OrCAD，Allegro，PADs等原理图和PCB设计工具；

3、熟练使用硬件测试仪器，如数字示波器、逻辑分析仪等，具有基带故障分析定位和改进能力；

4、具有信号完整性和电源完整性基础，对SI/PI/EMI/散热技术有比较深刻的认识，有EMC、高速信号完整性相关设计经验;

5、熟悉CMOS sensor, 马达等相机相关系统，具有相机模组制造及测试相关经验优先；

6、良好英文读写能力，具备良好英文听说能力更佳。

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

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