封装工程师
上海韦尔半导体股份有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-11-12
- 工作地点：上海-浦东新区
- 招聘人数：2人
- 工作经验：在校生/应届生
- 学历要求：本科
- 职位月薪：0.8-1万/月
- 职位类别：封装工程师
职位描述
岗位职责：
1、 学习掌握封装的工程知识，加快熟悉封装工程流程等相关技术；
2、 配合部门项目组进行新产品封装技术导入风险评估，导入计划制定及执行，Qual Run产品制作状况追踪；
3、 处理封装YIELD监控及改善工作，协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进；
4、 处理产品日常事务管理，收集、维护产品封装数据，定期提交报告；
5、 协助部门小组完成外包厂的开发、认证等工作。
任职要求：
1、对半导体封装有一定认识，了解其流程和工艺经验者优先，有工厂经验者优先；
2、具备一定计算机使用经验，熟悉word、execl及AutoCAD；
3、电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业；
4、具有优良沟通、协调及计划能力，能够适应出差；
5、本科及以上学历，CET-4 以上，0~2工作经验。
公司介绍
豪威集团 - 上海韦尔半导体股份有限公司（SH：603501）是全球排名前列的中国半导体设计公司，旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体（Will Semiconductor）与思比科（Superpix）三个品牌以及自有分销渠道业务。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过100亿颗。豪威集团致力于通过提供图像传感解决方案，触摸显示解决方案，高能效的电源管理以及接口管理解决方案，助力客户在移动终端、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。
“新豪威，新征程。”全新的豪威集团将充分完善全球战略性布局，凭借豪威科技、韦尔半导体和思比科三大品牌优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。
“新豪威，新征程。”全新的豪威集团将充分完善全球战略性布局，凭借豪威科技、韦尔半导体和思比科三大品牌优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。
联系方式
- 公司地址：上海浦东新区上科路88号豪威科技园 (邮编：201203)
- 电话：18317033324