深圳招聘

职责描述：

1． 为射频前端模块产品计划，设计和开发测试负载板和夹具。

2． 软件校准，程序除错和硬件安装和调试。

3． 评估生产中使用的新技术和解决方案的可靠性和可行性。

4． 与各种跨职能团队一起协同(如设计人员、新产品导入、产品工程)，以驱动和整合最新的测试解决方案到生产项目中，以改善良率、测试时间和质量。

1． 电子工程、信息系统、计算机科学或相关领域学士学位。

2． 2年以上硬件工程或相关工作经验。

任职要求：

1． 4年以上测试工程或相关工作经验。

2． 2年以上射频测试接口/适配器的设计和验证经验，如负载板或测试夹具

3． 2年以上C++ / C#或Teststand / Labview测试编程经验。

4． 2年以上射频测量仪器使用经验，如频谱分析仪、信号发生器、矢量信号分析仪、其他射频仪器等。

5． 熟悉半导体生产测试设备(如ATE、handler)及流程

6． 工作认真负责，勤奋和专注，愿意接受挑战

微信分享