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研究院开发工程师

广东科信电子有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-12
  • 工作地点:深圳-龙岗区
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1.2万/月
  • 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)

职位描述

1.应用电子技术、自动化、电气、测控、通信或相关专业,3年以上嵌入式产品软/硬件开发经验;熟悉软硬件开发流程;

2.熟悉ARM架构MCU,Cortex平台,如常见的CortexM3/M4等MCU平台产品应用及软件编程(单片机/Linux等);

3.熟悉MCU外围电路设计,模拟/数字电路设计,精通工控领域信号采样及常用通信电路设计;

4.熟练掌握硬件选型,原理图设计,PCB布局,电路调测等硬件开发工作,熟悉产品EMC,安规及可靠性设计;

5.能熟练运用Pspice,Matlab等仿真工具软件者优先录用;

6.有较强的团队合作和沟通能力,有带团队经验者优先录用;

公司介绍

    创新是科信发展的原动力,从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售30年,一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。
高质量的电子设备离不开高质量的元器件,高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求,我们总会尽全力搜寻最合适的物料,以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域,这一宗旨伴随着科信品牌,见证了无数新型器件的诞生。
科信分立器件不仅在品质与价格上,还在服务上更享有优势和国际知名度。
    我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备,如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。
    科信作为SMD表面贴片分立器件领域的创新者,一直通过研发新型电子器件与技术,支持着电子社会基础设施建设与发展。
    科信电子,SMD表面贴片分立器件专家!

    
薪酬
公司建立了完善的薪酬管理体系,面向员工提供极富竞争力的薪酬待遇,并通过内部激励机制与调薪机制,使员工绩效表现同薪酬回报紧密联系,确保优秀员工获得更多的认可与激励。
福利
社会保险:享受国家规定的养老保险、基本医疗保险、工伤保险、失业保险及生育保险;
商业保险:为全员购买意外伤害保险;
带薪休假:除法律规定的公休假日及婚假、产假等法定休假外,工作满一年以上的员工,根据工作年限可享受1-7天的带薪年假;
生活福利:公司提供住宿,宿舍配备空调、WIFI、风扇、电视、衣柜。

接收简历邮箱:hr@kexin.com.cn 我们将及时与您联系!
  

联系方式

  • Email:hr@kexin.com.cn
  • 公司地址:深圳市龙岗区坪地街道山塘尾村富心路三巷6号 (邮编:518031)