深圳招聘

品质管理：                                                                    

1.制定品质管控计划，负责跟进处理品质问题及撰写分析报告；

2.对外：对接客户，负责与客户的日常沟通及客诉事宜跟进；

3.对内：负责跟进产线日常异常处理及品质标准的执行；

4.参与工程异常分析及处理；

5.生产问题汇总，品质管控文件书写。

6.制定体系年度/季度审核计划。

体系认证：                                                                        

1.内审和外审对接工作；

2.ISO9001，ISO14000,OHSAS18000，TS16949，QC080000等体系认证；

3.体系审核问题整改跟进；

文控管理：                                                                                 

1.负责公司的行政文件、ISO系统文件、技术文档、工程图纸、生产资料的收集、整理、鉴定、统一管理、编目、检索、统计与借阅、保存期限和监控工作；

2.负责公司文件、资料工作，对各部门文件、资料工作进行监督；

3.外来文件的分发、核查与管理监控；

4.受控文件的会签、评审、编号、分发的监督和实施；

其他工作：完成上级交付的其他工作。

任职要求：

1.大专及以上学历，机械/电子/材料/电子封装/电子工程/计算机等工科专业佳；至少1年以上的品质工程师或主管工作经验。

2.较强的沟通、协作、影响与工作推动能力；                               

3.较强的问题分析与解决能力，责任心强、自我驱动力强；

4.具有相同行业及相关工作经验者优先考虑（有LGA/BGA 产品经验优先）；或者具备快速的学习能力。

    长芯半导体有限公司正式成立于 2017 年，由一群来自腾讯科技，华为技术， 兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服 务企业，我们致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流 的半导体设计及封装测试服务，为中国物联网进程，贡献自己的力量。
    长芯半导体生产基地占地8000平方米，涵盖生产、办公、餐饮场地。公司员工团结和谐，虽然为新设企业，但每一位员工都团结一致，积极向上，相互扶持，共同促进，办公环境宽敞、优美、舒适。
    拥有拥有 全球领先的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备，一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商，服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求，通过提升运营效率，满足客户的产能需求，降低成本。
   长芯业务：
   1、闪电快封品台
   长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制，却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。创新互联网模式，帮助客户将物联网芯片设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。
   2、设计服务
   长芯为客户定制自主产权的芯片 ，PCB板IC化：将一个独立功能的PCB做成一个IC大小，专注订制化开发设计服务，按需求定制，满足不同用户的不同需求。
    3、代工服务
    长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制，却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。
   为满足物联网芯片服务需求，长芯已开始投资建设亿元级的物联网芯片快速封装测试制造基地， 包含了半导体快速封装生产测试的所有工序及流程。
    4、技术优势
    业内平均超10年经验研发、设计、制造一流团队，MDES快速封装平台，以及丰富完整的技术储备，全球领先的生产设备。
    5、我们的能力
    IC封装设计 与服务能力
    IC封装设计 与制造能力
    封装设计 电磁仿真 热仿真 应力仿真