深圳招聘

1.负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2.组织工程产品封装测试以及量产品测试程式的工作；    

3.负责监控IC封装良率改善，并进行良率提升的方案设计、计划和实施，提供相关可靠性测试及结果分析。

任职要求：

1.大专以上学历，2年以上IC封装相关工作经验；    

2.熟悉Die bond、wire bond等晶圆焊线封装设备；    

3.能独立处理固晶或焊线机台故障，优化生产工艺参数，提升工艺和品质水平；

4.了解IC封装工艺流程，有molding或铜线焊接工作经验的优先；    

5.有一年以上Die/wire bond设备维修经验者优先考虑。

有意向者可直接发简历至赣州朱经理邮箱：516339828@qq.com

深圳一峰投资控股有限公司，创立于2016年，是一家综合性集团型投资公司。投资领域包括IC设计与封装制造产业、移动互联网与智能装备产业、生物科技产业、新技术新材料产业、新经济城市综合体产业、专业供应链与供应链金融服务产业等领域。
 
一峰投资控股集团现有控股公司以及全资子公司9家、高新技术企业3家、深圳市重点市级试点企业1家、赣州市重点市级企业3家、目前已发展成为国内华南区域产业技术实力较强、产业孵化模式创新的，涉足产业领域较广，以及影响力颇大的粤港澳大湾区产业投资控股公司。