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包装工程师

深圳市瑞科慧联科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-25
  • 工作地点:深圳-南山区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:包装设计

职位描述

岗位职责:

1、根据公司产品功能和用途,设计包装方案,确定包装形式,包装材料;

2、完成包装结构及外观设计;

3、与供应商沟通协同,对包装进行打样及设计改进;

4、制作包装结构文件,根据市场需求及时更新设计文件及相关数据资料;

5、组织现有包装改进项目,如对包装材料、包装工艺的改进等。

6、产品(包装)失效分析,负责产品包装规范的制定和修改;

7、参与采购相关的包装供应商技术管控,提升;

8、收集包装类的信息,跟踪竞争者包装的动态;负责包装形式,材料,运输等技术研究;  

 

岗位要求:

1、包装工程、设计类专业,了解电子行业的包装材料相关要求、技术标准;

2、熟练应用 AutoCAD;AI,CorelDRAW等绘图软件;Pro/E软件加分;

3、熟悉纸,纸板、纸浆模塑、塑料类的各种包装材料的性能及生产工艺;

4、较强的跨部门沟通能力、协调能力,善于分析及解决问题;

5、个性开朗大方、工作细心、上进心强;

6、 具有一定的英语读写能力;

7、 本科及以上学历,两年以上相关工作经验,有包装/塑胶工作经验者优先;


职能类别:包装设计

关键字:包装设计

公司介绍

深圳市瑞科慧联科技有限公司(RAK Wireless)是全球领先的低功耗传感器网络基础设施和感知终端提供商,公司核心团队来自于高通,华三等知名通信公司,多年以来一直致力于将“物”最简单的接入到互联网,为IoT应用方案商和系统集成商提供针对于物联专网和私有化部署的端到端的解决方案。
RAK在IoT端侧提供模块,中间件和工具 ,在网络侧方面提供标准化的网关和网络部署工具实现了对于窄带物联网系统的完整覆盖,让IoT应用提供商可以专注在自己的行业和业务,从而激发IoT应用的爆发。

联系方式

  • 公司地址:地址:span西安市高新区天谷八路环普产业园G4栋研发楼1502-04号