软件工程师
深圳泰研半导体装备有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-11-11
- 工作地点:深圳-宝安区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-3万/月
- 职位类别:C/C++开发工程师 软件工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责设备软件的需求沟通,分析,架构规划,功能规格制定;
2、负责设备控制软件,包括控制算法和逻辑设计;
3、按照编程规范使用C++进行上位机软件的编写;
4、对软件功能进行调试,测试和维护;
5、软件开发相关文档的编写。
任职要求:
1、计算机,自动化相关专业,本科及以上学历,二年以上实际项目开发经验;
2、熟悉 C++开发,熟悉软件架构设计;
3、熟练使用C++软件进行上位机软件的编写;
4、熟悉平台运动控制技术,有实际应用经验;
5、熟悉图像处理技术,有实际项目开发经验者优先;
6、学习能力强,逻辑清晰,有一定的创新能力;
7、熟悉QT开发者优先
8、有过激光控制开发经验优先
公司介绍
深圳泰研半导体装备有限公司是半导体行业智慧装备与精密工业激光解决方案高新技术企业,核心管理团队在半导体行业有着20年以上的丰富工作经验,在一些国际大厂中有着非常广泛的人际关系、技术方案和成功案例,公司拥有自己独立的技术研发与产品开发中心,荣获多项独立自主的知识产权的发明专利、实用新型专利、计算机软件著作权、市科技研发成果等。
深圳泰研整合了DPSS激光源开发及系统整合经验, 产品主要应用于打标, 雕刻,焊接, 切割, 钻孔及微加工等。公司具体产品涵盖多系列的激光打标机、焊接机、钻孔机、切割机等,其中晶圆激光打标系统、晶圆激光切割系统、皮秒陶瓷切割机、芯片切割机、高精度上片机、可编程压力烤箱、可编程温度无尘烤箱、Plasma清洗机(MD前)等业务处于国内领先地位,在国际半导体大厂中已经有使用,其可靠的稳定性与卓越的质量可与国际知名品牌相媲美!
深圳泰研整合了DPSS激光源开发及系统整合经验, 产品主要应用于打标, 雕刻,焊接, 切割, 钻孔及微加工等。公司具体产品涵盖多系列的激光打标机、焊接机、钻孔机、切割机等,其中晶圆激光打标系统、晶圆激光切割系统、皮秒陶瓷切割机、芯片切割机、高精度上片机、可编程压力烤箱、可编程温度无尘烤箱、Plasma清洗机(MD前)等业务处于国内领先地位,在国际半导体大厂中已经有使用,其可靠的稳定性与卓越的质量可与国际知名品牌相媲美!
联系方式
- 公司地址:地址:span石岩街道创维创新谷