Advanced Package Engineer
华研伟福科技（深圳）有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2021-01-13
- 工作地点：深圳-南山区
- 招聘人数：1人
- 工作经验：5-7年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：15-20万/年
- 职位类别：封装工程师 封装研发工程师
职位描述
Responsibilities
1、Collaborate with multi-functional team for new package development of new designed chip. Including Chip floorplan, pad location, metal thickness, package electrical and thermal solution.
2、Collaborate with assembly house globally to drive, develop, and implement improvements in package of new designed chip that drive cost reduction, improve quality and delivery performance.
3、Support development / integration projects.
4、Communicate with suppliers, peers, and customers to accurately relay technical information.5、Actively share information with others to raise level of awareness and knowledge.
6、Drive and involve in Key APDE Projects.
7、Occasional travel may be required.
Requirements:
1、Master’s / Bachelor’s degree in a relevant Engineering discipline.
2、5+ years’ experience in Assembly operations.
3、Excellent problem solving and analytical skills.
4、Excellent verbal and written communications skills.
4、Excellent verbal and written communications skills.
5、Excellent Project management skills.
6、Understanding of assembly process, package development, package electrical/ thermal, design house flow is preferred.
6、Understanding of assembly process, package development, package electrical/ thermal, design house flow is preferred.
7、Good interpersonal and communication skill and a good team player.
8、English communication is needed.
公司介绍
来自台湾的核心研发团队，拥有自主开发能力和产品量产经验，产品线包括5G射频芯片、高功率芯片、AI芯片系统与整合、生物识别驱动芯片和模块。
技术掌握：高频模拟、数位、韧体、算法等半导体设计工艺的核心技术和关键经验，拥有自有IP与多项核心技术专利，建立技术障碍，能够引领国内的半导体快速发展。
主要应用：于射频、高功率及生物识别作为大量应用于5G通讯、高铁、电动汽车、光达、机器人、物联网等行业的通讯系统和电力控制系统的核心部件。
技术掌握：高频模拟、数位、韧体、算法等半导体设计工艺的核心技术和关键经验，拥有自有IP与多项核心技术专利，建立技术障碍，能够引领国内的半导体快速发展。
主要应用：于射频、高功率及生物识别作为大量应用于5G通讯、高铁、电动汽车、光达、机器人、物联网等行业的通讯系统和电力控制系统的核心部件。
联系方式
- 公司地址：地址：span高新北六道36号彩虹科技大厦408室