嵌入式硬件工程师
深圳市华杰智通科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-26
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.2-2.5万/月
- 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…) 硬件工程师
职位描述
1、整理系统和产品需求;
2、参与项目评估,负责方案和元器件的选型,设计详细电路原理图、PCB图等;
3、负责产品在研发阶段的样机制作、调试、维修,测试、记录分析以及系统联调;
4、根据需要制定相应的测试方案,负责产品硬件的完善,以及产品的升级换代;
5、制定、整理并规范化技术文档(主要包括:设计手册、电路原理图、PCB 图、元器件清单、用户手册、特殊工艺要求、试产总结报告、工作总结等);
6、调试与硬件相关的驱动代码。
7、执行部门经理分配和其它的临时工作。
岗位要求:
1,3年以上电子电路设计经验。能独立设计及调试
2,熟悉至少一种EDA软件,Altium Designer,Mentor,Cadence等。
3,熟悉原理图、PCB设计流程,了解器件选型规则。
4,精通ARM,DSP,FPGA,STM32等嵌入式硬件系统开发,熟悉其各种外置接口电路。
5,具有高速电路设计经验以及多层PCB设计经验。
6,沟通能力良好,具有团队合作精神
职能类别:嵌入式硬件开发(主板机…)硬件工程师
公司介绍
深圳市华杰智通科技有限公司由海外资深技术专家于2019年12月在深圳联合创建,注册资金3000万。 创始团队在毫米波射频芯片、人工智能存储与边缘计算等领域具有深厚的学术界及工业界背景。
王博士:资深芯片设计工业界专家,国际知名企业资深专家、IEEE国际集成电路顶会技术评审主席、专家。在射频、毫米波、大规模数字集成芯片领域超过20年的工业界产品及科研经验。主持过射频/毫米波集成芯片技术研发与产品开发20余项,获国际集成电路IEEE会议特等论文奖4项,其中荣获ISSCC2020 Outstanding Paper两项并在国际期刊及顶会发表研发成果论文50多篇。获批美国发明专利10项。
邹博士:人工智能存储及边缘计算工业界专家,IEEE PERDEV,ICWC,Sensorfusion等顶会技术评审委员会、组委会委员。传感器网络、智能存储、机器学习领域超过10年的工业界产品及科研经验。在国际期刊及顶会发表多篇研发成果论文,获批美国发明专利20余项。
除创始团队的技术专家外,公司还引进了瑞士洛桑联邦理工学院科学家、帝国理工博士后、东南大学博士及在skyworks、华为、中兴等知名企业的优秀研发人才,均毫米波IC设计及模拟IC设计方向都有多年的产品经验。多名核心成员已被认定为长江学者评审专家、海外高层次人才、深圳市孔雀A、B类人才专家。公司目前已与国内外多所知名大学建立了紧密的产学研合作关系,致力发展成拥有核心技术的高端智能集成芯片及系统研发和设计的创新型高科技企业。
公司产品:1、射频及毫米波芯片:硅基、第三代半导体工艺的射频前端模块、模组及集成芯片;2、人工智能存储与边缘计算:边缘存储与计算、人工智能算法的系统解决方案;3、两个核心技术融合的智能产品。产品应用场景:5G微基站、工业物联网、智能感知、智能家居、智慧医疗、智能驾驶等。
王博士:资深芯片设计工业界专家,国际知名企业资深专家、IEEE国际集成电路顶会技术评审主席、专家。在射频、毫米波、大规模数字集成芯片领域超过20年的工业界产品及科研经验。主持过射频/毫米波集成芯片技术研发与产品开发20余项,获国际集成电路IEEE会议特等论文奖4项,其中荣获ISSCC2020 Outstanding Paper两项并在国际期刊及顶会发表研发成果论文50多篇。获批美国发明专利10项。
邹博士:人工智能存储及边缘计算工业界专家,IEEE PERDEV,ICWC,Sensorfusion等顶会技术评审委员会、组委会委员。传感器网络、智能存储、机器学习领域超过10年的工业界产品及科研经验。在国际期刊及顶会发表多篇研发成果论文,获批美国发明专利20余项。
除创始团队的技术专家外,公司还引进了瑞士洛桑联邦理工学院科学家、帝国理工博士后、东南大学博士及在skyworks、华为、中兴等知名企业的优秀研发人才,均毫米波IC设计及模拟IC设计方向都有多年的产品经验。多名核心成员已被认定为长江学者评审专家、海外高层次人才、深圳市孔雀A、B类人才专家。公司目前已与国内外多所知名大学建立了紧密的产学研合作关系,致力发展成拥有核心技术的高端智能集成芯片及系统研发和设计的创新型高科技企业。
公司产品:1、射频及毫米波芯片:硅基、第三代半导体工艺的射频前端模块、模组及集成芯片;2、人工智能存储与边缘计算:边缘存储与计算、人工智能算法的系统解决方案;3、两个核心技术融合的智能产品。产品应用场景:5G微基站、工业物联网、智能感知、智能家居、智慧医疗、智能驾驶等。
联系方式
- 公司地址:地址:span高新南九道1001号深圳湾创业投资大厦3204-06