设备组装技术员
深圳市华力宇电子科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-12
- 工作地点:深圳-宝安区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:中技
- 语言要求:不限
- 职位月薪:5.5-6.5千/月
- 职位类别:机电工程师
职位描述
1、有半导体测试设备、包装设备等有组装机械和电路工作经验一年以上经验或自动化设备公司从事设备组装与调试一年以上经验。
2、懂设备的气动原理和电路原理。
3、能够适应出差工作。
4、有深圳电工证优先。
5、中技以上学历,大专生优先
公司介绍
简介
深圳市华力宇电子科技有限公司(HISEMI),创立于2006年10月,是一家提供集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、成品编带、TURNKEY减薄、切割挑粒、IC封装(池州工厂) 加工服务的专业代工厂商
深圳市华力宇电子科技有限公司座落在深圳市宝安区,毗邻深圳机场,交通便利快捷,能满足各种物流方式,为客户提供快捷的交期。我司从事集成电路IC成品测试(FT)、IC编带(T&R)、晶圆测试(CP)、晶圆减薄(?BG)、?切割(Wafer?Saw)、挑粒(DS)烧录(?PGM)高端半导体制造高新技术企业,同时我司为客户提供:?IC可靠性检测、失效分析、针卡与Load?Board制作、IC测试程式编写、MPW工程批验证服务。.
我们正在发展:为满足客户的交期需求,我们在深圳福田保税区、江苏无锡、安徽合肥、安徽池州都有工厂,安徽池州有自己建设工业园,投资新的封装测试生产线,我们将不断的改善,创新发展。持续为我们客户提供更好的服务,坚持以人为本为人类和社会的进步发展作贡献。
深圳市华力宇电子科技有限公司(HISEMI),创立于2006年10月,是一家提供集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、成品编带、TURNKEY减薄、切割挑粒、IC封装(池州工厂) 加工服务的专业代工厂商
深圳市华力宇电子科技有限公司座落在深圳市宝安区,毗邻深圳机场,交通便利快捷,能满足各种物流方式,为客户提供快捷的交期。我司从事集成电路IC成品测试(FT)、IC编带(T&R)、晶圆测试(CP)、晶圆减薄(?BG)、?切割(Wafer?Saw)、挑粒(DS)烧录(?PGM)高端半导体制造高新技术企业,同时我司为客户提供:?IC可靠性检测、失效分析、针卡与Load?Board制作、IC测试程式编写、MPW工程批验证服务。.
我们正在发展:为满足客户的交期需求,我们在深圳福田保税区、江苏无锡、安徽合肥、安徽池州都有工厂,安徽池州有自己建设工业园,投资新的封装测试生产线,我们将不断的改善,创新发展。持续为我们客户提供更好的服务,坚持以人为本为人类和社会的进步发展作贡献。
联系方式
- 公司地址:深圳市黄田工业城中信宝光电产业园A4栋3楼 (邮编:518120)