深圳招聘

1、负责新产品的设计及开发，产品改进，降低材料成本和在产线的导入。

2、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体模块的设计。

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整的DFMEA。

4、建立并更新相应的模块的设计准则。

4、准备相应的封装模块图纸， 打线图，产品外型图，材料列表。

5、更新及维护系统中的文件。

 

岗位要求：

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生。

2、至少两年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺，国内外知名封装企业经验，可独立承担设计任务。

3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具。

4、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。

深圳第三代半导体研究院（研究院）是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制，重点围绕核心材料、器件、封装和模组，主攻前瞻性和产业共性关键技术，建立一流的开放研发、检测和服务平台，为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台，将以“小核心、大网络”的模式，打造顶尖的研发团队，整合国内外一流的研发资源，为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。