深圳招聘

1、掌握电子元器件封装、结构件仿真方法，从事或开展有限元分析研究工作。

2、开展电子器件封装结构的失效、强度、疲劳、优化等有限元仿真分析工作，需熟练应用多种有限元分析仿真软件，具备仿真项目实施经验。

3、研究半导体器件与封装的常见失效模式和机理，设计可靠性风险评估试验，结合产品应用场景选择和建立仿真模型，通过仿真工具准确给出器件应用风险判断。

4、研究业界前沿仿真技术，针对先进封装失效模式，开发对应的仿真方法，探索新的仿真模型优化准确度。

5、开展传热仿真、应力仿真等工作，建设部门级仿真平台。

 

岗位要求：

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生。

2、电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业。

4、有限元仿真、力学分析、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识。

5、有电子元器件与封装热学、力学仿真经验优先。

6、熟练掌握业界通用的仿真软件Ansys、Abuqus等。

7、3年以上工作经验者优先。

深圳第三代半导体研究院（研究院）是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制，重点围绕核心材料、器件、封装和模组，主攻前瞻性和产业共性关键技术，建立一流的开放研发、检测和服务平台，为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台，将以“小核心、大网络”的模式，打造顶尖的研发团队，整合国内外一流的研发资源，为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。