深圳招聘

1、负责面向功率电子、通讯电子方向的SIP封装工艺开发工作。

2、实现产品在封装及SIP小型化方面能力构建。

3、负责新型封装工艺（如烧结、压接、双面散热等）、新型封装设备的开发、攻关和验证等。

4、负责产品工艺的设计工作，编制工艺操作类及管理类文件。

5、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。

 

岗位要求：

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生。

2、材料工程、电子信息、微电子、机械工程、化学工程、环境工程等工程类专业优先。

3、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。对封装工艺有较深入的工作经验。

4、熟悉SIP，模块式封装，双面散热，压接式，陶瓷封装等概念和工艺。

5、熟悉SMT工艺方法，产品工艺开发；熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验。

深圳第三代半导体研究院（研究院）是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制，重点围绕核心材料、器件、封装和模组，主攻前瞻性和产业共性关键技术，建立一流的开放研发、检测和服务平台，为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台，将以“小核心、大网络”的模式，打造顶尖的研发团队，整合国内外一流的研发资源，为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。