电子封装材料开发工程师
深圳第三代半导体研究院
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:非营利组织
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-19
- 工作地点:深圳-龙华区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:硕士
- 语言要求:英语熟练
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:电子工程师/技术员
职位描述
1、从事新型电子封装材料的开发、性能评估、材料分析、材料退化机理与可靠性等材料研究工作。
2、应用高分子聚合物修饰金属表面,进行工艺优化、加工与测试,达到应用需求。
3、负责封装导热材料开发工作,识别电子封装中高分子复合材料、功能材料等关键材料的应用与机会点,开展材料创新研究。
4、从高导热、低应力等角度进行新材料合成开发、改性、应用等,为大尺寸、大功率、3D叠层等未来先进封装提供材料级解决方案,并实现材料从开发选型到产品中实际应用。
5、开展元器件封装材料选型,针对材料失效相关问题提供完整的可靠性解决方案。
6、完成项目所需的技术分析报告。
岗位要求:
1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生。
2、材料、高分子化学相关专业。
2、具备高分子化学、高分子物理、复合材料、材料合成、材料分析等相关基础知识。
3、有电子封装高分子材料合成与开发经验者优先。
公司介绍
深圳第三代半导体研究院(研究院)是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制,重点围绕核心材料、器件、封装和模组,主攻前瞻性和产业共性关键技术,建立一流的开放研发、检测和服务平台,为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。
联系方式
- 公司地址:地址:span广东省深圳市龙华区观光路1310号