深圳招聘

1、进行宽禁带半导体晶圆级先进封装工艺设计、开发工作。

2、针对工艺难点进行实验设计并执行。

2、搜集、总结并汇报国内外最新先进封装工艺进展。

3、参与编写并维护标准工艺开发流程和数据收集规格。

4、建立并维护工艺风险评估表，协同封装部门降低风险，让风险可控。

5、 建立并维护生产工艺规格书。

岗位要求：

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生。

2、机械工程，机电一体化，材料，电子工程，微电子等相关专业相关专业。

3、 熟悉精通SMT工艺；熟悉晶圆级封装、直孔、Fanout、MVP+、MVP、嵌入式、FC等封装形式。

4、了解封装主材的特性及应用优先。

深圳第三代半导体研究院（研究院）是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制，重点围绕核心材料、器件、封装和模组，主攻前瞻性和产业共性关键技术，建立一流的开放研发、检测和服务平台，为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台，将以“小核心、大网络”的模式，打造顶尖的研发团队，整合国内外一流的研发资源，为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。