深圳招聘

1、定制封装的设计、新产品封装导入及封装厂的对接；
2、IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用；
3、封装过程品质监控及质量指标的落实；
4、封装可靠性分析及FA分析；
5、工艺文件、标准的制定。
任职要求：
1.全日制本科或以上学历，电子及半导体技术相关专业；
2.有大型封装厂工作经验（3年以上电源产品封装技术经验）；
3.精通IC封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准；

4.熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
5.熟悉IC封装主要材料特性及使用规则；
6.良好的沟通协调能力。

  

    深圳市思远半导体有限公司，是一家开发具有自主知识产权的高性能、高性价比的混合信号集成电路设计高新技术企业。为客户提供全方位、优质的电池管理系统级芯片解决方案。公司的核心团队来自于世界知名半导体公司如ST、Intersil等，具有10年以上丰富的研发、管理、市场经验，熟悉并掌握CMOS、BCD工艺模拟设计方法，同时具有SOC设计能力。公司以客户需求和创新集成为导向，以“服务、品质、创新”为核心理念，不断开发满足市场需求的高性价比产品。
    尊重知识，尊重专业，思远半导体以公平、公正、公开的态度渴望人才的加入，共同打造具有强大竞争力的公司平台。
    思远半导体的成长依赖于客户的信任，技术与质量相结合的极致追求。放眼世界，半导体产业已经向中国转移，传统市场随着智能技术的升级，新需求新应用带来巨大的市场机会，思远半导体以时不待我，时刻保持积极进取之心的态度，立志成为卓越的半导体公司！