深圳招聘

•         1、负责芯片、电子元器件及封装产品的质量可靠性失效分析，包括新产品，量产产品和客户RMA的产品的可靠性问题：
•          a)  制订失效分析计划，执行和跟踪失效分析进展；         
•          b)  找出失效的根本原因，及时完成失效分析报告；
•          c)  与供应商、客户及其他技术部门交流失效分析报告，及时发现问题并给出建议；
•          d)  整理失效分析案例，形成案例数据库；
•          e)  配合优化失效风险评估模型 
•       2、开发新的失效分析方法；
•       3、以客户为导向，与其他技术部门进行有效合作。
•       4、负责失效分析环境和设备的搭建、日常维护和检查。

要求：

•       1.  微电子、半导体，电子类、物理、材料或相关专业，本科毕业，硕士以上优先考虑；
•       2.  具备深厚的理论基础，了解关键电子元器件、电路的结构及工作原理，熟悉熟悉半导体工艺流程；熟悉封装测试工艺流程；
•       3.  在电子或半导体行业，专门从事电性失效分析、系统调试或测试工作5年以上，拥有半导体产品质量分析及失效分析相关经验者优先；
•       4.  精通微电子失效分析，熟练掌握各种常用的失效分析方法；了解失效定位的分析方法，如TIVA/OBIRCH/PEM/Thermal Imaging/EMMI等，并具备一定的分析经验；
•       5.  具备IC芯片相关的样品制备能力，如芯片开封Decap、机械研磨、化学染色、离子束切割等；熟悉各种物理和化学的deproces/delayer方法；
•       6.  具备IC电路分析能力；熟练掌握各种失效分析试验设备的使用；了解芯片ATE测试原理
•       7.  熟悉结构及物性分析设备，如SEM/EDX, 2D X-ray,3D X-ray（CT），CSAM等；
•       8.  积极主动寻求解决方案以完成分析项目， 具备同时进行多个分析项目的能力，合理安排实验顺序及分析时间以保证按时提交分析报告且清晰记录实验的分析过程及结果；

 宁波群芯微电子有限责任公司成立于2018年7月30日，坐落于宁波杭州湾新区千亿级智能终端产业园。总投资12.5亿元，将建设光电集成电路产品研发和封装测试基地。主要生产普通光耦、高速光耦、高压光耦、光继电器、光传感器及定制化芯片等各类产品。同时，公司还将建设测试设备制造基地。现有主要骨干人员30人，其中技术人员20人，管理人员10人。投产后将实现年销售13亿元，实现年税收3500万元，并计划通过5-6年的努力，在新区打造集研发设计、进料加工、封装检测、产品应用、测试设备制造于一体的产业链基地。
  随着公司快速发展的步伐，我们将真忱地欢迎有德有才之士加盟群芯大家庭，公司秉承“德才兼备、向善向上”的用人理念，为每一位群芯人提供施展才华的舞台，共进共赢，为“制造'中国芯'，逐梦创新城”做出应有的贡献。