深圳招聘

岗位职责

1、新产品开发；

2、产品优化，流程优化、异常问题解决；

3、成本控制。

任职资格：

1、 理工科本科以上学历，211和985院校有机化学或高分子专业毕业，985优先；

2、至少3年以上封装配粉工作经验，精通LED光电参数、精通LED荧光粉与硅胶的配粉工艺；

3、 对高光效、高显指、高亮度、无光斑封装认识深刻，学习能力强；

4、 能独立根据芯片、硅胶、荧光粉、基板结构设计出***的光学参数；

5、 有带领倒装封装团队经验优先考虑；

我司为符合条件的本科生每年提供5000-20000的房补

我们是一支年轻充满激情的研发团队，人性化管理，合理的薪酬制度，每位同仁都有大展拳脚、晋升的机会，公司愿同每一位同仁一起成长，一起成功，一起实现人生价值，你还在犹豫什么！加入我们！

职业发展空间：研发总监/总工程师

乘车路线：开车直接导航晨日科技，途经公交车：81、74、M459、122、43等直接坐到丽水路南下次走500米即到。

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我们是一家创新型封装材料开发公司。晨日科技致力于高性价比和环保的LED封装材料、半导体封装材料、胶体粘接封装材料等精细化学材料的开发和生产，是中国功率半导体及集成半导体封装焊料的领军企业和LED封装材料创新型企业。
公司拥有一支由博士、硕士组成的研发团队，并长期与北京大学深圳研究生院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立长期研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄人的成绩。尤其在LED封装材料、半导体封装材料领域，已成功开发出LED封装硅胶、LED倒装固晶锡膏、芯片级固晶锡膏、芯片堆叠封装环氧助剂等创新型产品，符合未来的封装趋势要求。
公司已取得了ISO9001:2008国际质量体系认证，2012年获国家科技部中小企业创新基金资助、2013年取得了高新技术企业资格证书、2014年获得了深圳市南山区节能减排专项资金。在半导体与LED封装领域，公司拥有多项自主知识产权。在电子产品制造技术不断提升及成本不断降低的环境下，我们凭借高性价比的产品及专业的焊接、封装解决方案获得了多数知名电子制造商、LED封装企业的认可。
晨日科技始终秉承“创新、品质、激情、卓越”的企业精神，始终把产品质量与企业的命运紧密联系在一起，不断为客户创造价值、为社会创造效益！