深圳招聘

岗位职责：

我司为符合条件的本科生每年提供5000-20000的房补

1、进行公司新产品的开发和现有产品的技术改良，提出新技术和新产品研发方向；

2、收集国内外相关行业产品信息和国家相关技术政策，能够客观分析技术发展趋势；

3、协助业务人员处理产品的技术问题，积极改进配方，为客户提供技术解决方案；

4、认真踏实，具备良好的沟通和表达能力，认可企业文化。

任职要求：

1、 211和985院校有机化学或高分子相关专业本科及以上学历，985院校毕业优先；

2、 熟悉电子浆料领域，了解锡膏与助焊剂的组成成份、生产工艺及流程，可熟练使 用各种检测设备；

3、 具有知名锡膏制造企业相关工作经历者优先；

4、 英语四级以上，听说读写能力良好。

职业发展空间：LED研发工程师-研发主管/高级工程师-研发经理/资深工程师-研发总监/总工程师

乘车路线：开车直接导航晨日科技，途经公交车：81、74、M459、122、43等直接坐到丽水路南下次走500米即到。

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我们是一家创新型封装材料开发公司。晨日科技致力于高性价比和环保的LED封装材料、半导体封装材料、胶体粘接封装材料等精细化学材料的开发和生产，是中国功率半导体及集成半导体封装焊料的领军企业和LED封装材料创新型企业。
公司拥有一支由博士、硕士组成的研发团队，并长期与北京大学深圳研究生院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立长期研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄人的成绩。尤其在LED封装材料、半导体封装材料领域，已成功开发出LED封装硅胶、LED倒装固晶锡膏、芯片级固晶锡膏、芯片堆叠封装环氧助剂等创新型产品，符合未来的封装趋势要求。
公司已取得了ISO9001:2008国际质量体系认证，2012年获国家科技部中小企业创新基金资助、2013年取得了高新技术企业资格证书、2014年获得了深圳市南山区节能减排专项资金。在半导体与LED封装领域，公司拥有多项自主知识产权。在电子产品制造技术不断提升及成本不断降低的环境下，我们凭借高性价比的产品及专业的焊接、封装解决方案获得了多数知名电子制造商、LED封装企业的认可。
晨日科技始终秉承“创新、品质、激情、卓越”的企业精神，始终把产品质量与企业的命运紧密联系在一起，不断为客户创造价值、为社会创造效益！