深圳招聘

任职资格：

1、 至少5年以上LED显示器件封装或LED芯片研发工作经验

2、 985院校微电子、自动化、物理、化学专业硕士以上学历

3、 具有较强的英文读、写能力

4、 思维敏捷、学习能力强、善于表达自己的想法。

工作内容： 

 1、跟进、学***流的mini LED封装工艺技术、材料技术、自动化设备技术

 2、独立开展研发工作，从样品的制作到批量生产的设计。

3. 负责进行竞品分析等。

职业发展空间：LED研发工程师-研发主管/高级工程师-研发经理/资深工程师-研发总监/总工程师

乘车路线：开车直接导航晨日科技，途经公交车：81、74、M459、122、43等直接坐到丽水路南下次走500米即到。

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我们是一家创新型封装材料开发公司。晨日科技致力于高性价比和环保的LED封装材料、半导体封装材料、胶体粘接封装材料等精细化学材料的开发和生产，是中国功率半导体及集成半导体封装焊料的领军企业和LED封装材料创新型企业。
公司拥有一支由博士、硕士组成的研发团队，并长期与北京大学深圳研究生院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立长期研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄人的成绩。尤其在LED封装材料、半导体封装材料领域，已成功开发出LED封装硅胶、LED倒装固晶锡膏、芯片级固晶锡膏、芯片堆叠封装环氧助剂等创新型产品，符合未来的封装趋势要求。
公司已取得了ISO9001:2008国际质量体系认证，2012年获国家科技部中小企业创新基金资助、2013年取得了高新技术企业资格证书、2014年获得了深圳市南山区节能减排专项资金。在半导体与LED封装领域，公司拥有多项自主知识产权。在电子产品制造技术不断提升及成本不断降低的环境下，我们凭借高性价比的产品及专业的焊接、封装解决方案获得了多数知名电子制造商、LED封装企业的认可。
晨日科技始终秉承“创新、品质、激情、卓越”的企业精神，始终把产品质量与企业的命运紧密联系在一起，不断为客户创造价值、为社会创造效益！