深圳招聘

岗位职责：

1、根据公司的战略发展规划，组织研究行业***发展方向，主持确定公司的技术发展路线；

2、根据市场客户需求变化趋势，前瞻性规划公司产品线，并组织研发；

3、负责新产品项目研发的全过程，包括参与立项、制定研发计划、产品的测试验证等；

4、组织专利申请和专业技术论文的发表，组织各类奖励项目和资金项目等的申报和实施；

5、总结研发经验，改善产品设计和生产工艺，提高产品品质，持续改进产品性能，分析解决产品出现的技术问题；

6、定期了解行业、市场、竞争对手和客户的发展变化，收集市场开发的研发性数据；

7、负责公司研发团队的管理和指导、评级考核，做好技术人才培养和梯队建设；

8、建立和完善产品流程，审核相应研究资料、技术规程、质量等技术文件。

任职要求：

1、硕士研究生及以上学历，高分子材料、化学、材料等相关专业毕业，博士、有海外学习、外企经历的优先录用；

2、具有8年以上工作经验，其中5年以上电子封装材料、有机材料行业企业或相关知名实验室研发、工艺技术从业经验；

3、了解电子封装材料、有机材料行业总体趋势和前沿技术，熟悉制造工艺改善、性能优化及新工艺的应用；

4、具有强烈的奉献精神和工作热情，具备大局观、团队意识和合作意识，能够起到表率作用；

5、具有较强的专业技能、管理能力、沟通能力，熟悉工艺、设备、项目开发管理，能够及时发现问题、解决问题，善于研发团队的组建和培养。

此岗位是公司技术带头人岗位，享受股权激励待遇。

深圳市晨日科技股份有限公司成立于2004年，我们是一家创新型封装材料开发公司。晨日科技致力于高性价比和环保的LED封装材料、半导体封装材料、胶体粘接封装材料等精细化学材料的开发和生产，是中国功率半导体及集成半导体封装焊料的领军企业和LED封装材料创新型企业。
公司拥有一支由博士、硕士组成的研发团队，并长期与北京大学深圳研究生院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立长期研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄人的成绩。尤其在LED封装材料、半导体封装材料领域，已成功开发出LED封装硅胶、LED倒装固晶锡膏、芯片级固晶锡膏、芯片堆叠封装环氧助剂等创新型产品，符合未来的封装趋势要求。
公司已取得了ISO9001:2008国际质量体系认证，2012年获国家科技部中小企业创新基金资助、2013年取得了高新技术企业资格证书、2014年获得了深圳市南山区节能减排专项资金。在半导体与LED封装领域，公司拥有多项自主知识产权。在电子产品制造技术不断提升及成本不断降低的环境下，我们凭借高性价比的产品及专业的焊接、封装解决方案获得了多数知名电子制造商、LED封装企业的认可。
晨日科技始终秉承“创新、品质、激情、卓越”的企业精神，始终把产品质量与企业的命运紧密联系在一起，不断为客户创造价值、为社会创造效益！