测试工程师
深圳市金誉半导体集团
- 公司规模：500-1000人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-11-06
- 工作地点：深圳-福田区
- 招聘人数：1人
- 工作经验：2年经验
- 学历要求：本科
- 语言要求：英语熟练
- 职位月薪：2-2.5万/月
- 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师 芯片测试工程师
职位描述
公司介绍
金誉半导体集团
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司，下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司，分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持，进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英，共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
深圳市金誉半导体集团：**************
深圳市金誉半导体有限公司：**************
深圳市天旺科技开发有限公司：*************
深圳市迪浦电子有限公司：**************
深圳市金誉供应链有限公司：****************
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司，下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司，分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持，进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英，共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
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联系方式
- 公司地址：地址：span大浪街道华昌路315号金誉工业园