深圳招聘

职责：

1.与多功能团队合作，领导电源模块设计概念定义。

2.选择性能优化的***设计选项，包括但不限于效率、功率密度、成本、占用空间和可扩展性，提供设计架构和物料清单

3.调查和编辑产品结构，生成 CAD 模型、设计2D/3D 图纸，并负责最终的技术数据整合。

4.能够设计仿真、计算和分析模型，预测设计概念结果、提供设计风险评估、规避计划、开发经验教训和概念证明。根据产品设计要求、行业新封装技术调查以及竞争对手基准制定封装的路径图。

 

要求

1.电气/机械/材料工程硕士或以上学位

2.对半导体器件制造和装配技术有较强的了解，还具备半导体器件物理知识，***是SiC、IGBT、MOSFET、FRD、SCR...

3.拥有在封装设计/仿真/实操方面的经验。

4.材料/结构中的弹性、可塑性、失效和传热方面的高级知识。

5.机械工程问题解决中材料性能和相关分析模型的先进知识。

6.有CAD制图经验：SolidWorksAutoCAD®，AutoCAD®，ProE

7.需要了解 JEDEC、IEC、IPC 和 AEC 标准。

8.具有几何尺寸和公差的经验，擅长基于零部件和过程公差的公差堆积分析。

9.必须具备大批量生产技术和生产差异的知识，拥有简单而复杂的制造工艺经验，包括注塑成型、冲压、成型、铸造、总装

深圳赛意法微电子有限公司（STS）成立于1994年，是一家专业从事半导体集成电路封装测试的大型中外合资企业。作为原国家计委批准立项的“深港超大规模集成电路项目”一期工程，赛意法是我国于上世纪九十年代初首批引进的国家重点高科技项目，是中国***的集成电路封装测试工厂之一，也是目前世界上拥有最先进技术和设备的集成电路生产工厂之一。由深圳赛格高技术投资股份有限公司 （简称“赛高”， 属深圳赛格集团旗下,占40%股份）与意法半导体集团公司（全球半导体行业排名前十的著名大型跨国公司，世界***大专业模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界***大工业半导体供应商，且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列，占股60%）合资创办，专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务，拥有世界上高端先进的实验室，是目前意法半导体集团内质量***、 产量***、生产效率***的封装测试工厂。在意法半导体集团全球5个同类工厂中“中国制造”代表着***产品的含义，实际上赛意法一家工厂已承担了意法集团54％的封装测试产出量。2017-2018年连续2年中有2个新项目得了ST CEO 奖。
赛意法位于深圳市福田保税区，累计投资总额已超过9亿美元, 现有约5,000名员工。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇，以及良好的工作环境和职业发展平台。