模拟集成电路设计工程师
深圳市华杰智通科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-01
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:5人
- 工作经验:无需经验
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:2-4万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师 模拟芯片工程师
职位描述
1、负责通信收发芯片模拟电路的设计研发,包括混频器,滤波器,可变增益放大器VGA,LDO,OpAmp,comparator,bandgap,integrator,PLL等;
2、负责模拟电路子系统设计及仿真验证;
3、参与设计系统芯片电路封装;
4、参与制定芯片测试方案,协助完成芯片测试;
5、负责设计文档的撰写。
任职要求:
1、微电子及电子工程类硕士及以上学历,具有扎实的集成电路理论基础;
2、具有通信收发芯片设计与测试、流片经验;
3、能够独立完成模拟集成电路设计,包括放大器、混频器、滤波器、可变增益放大器、开关电容电路、电源电路、PLL等相关电路设计,对各种结构与电路有自己深入见解;
4、熟练使用各种电路设计和仿真工具,包括Cadence Virtuoso,MMSIM, Spectre, GoldenGate, ADS, Hspice等;
5、熟练掌握模拟射频集成电路测试系统,包括频谱仪、信号源,熟悉各种模拟射频集成电路和系统的测试流程;
6、良好的英语能力;优秀的团队合作精神及技术创新能力。
公司介绍
深圳市华杰智通科技有限公司由海外资深技术专家于2019年12月在深圳联合创建,注册资金3000万。 创始团队在毫米波射频芯片、人工智能存储与边缘计算等领域具有深厚的学术界及工业界背景。
王博士:资深芯片设计工业界专家,国际知名企业资深专家、IEEE国际集成电路顶会技术评审主席、专家。在射频、毫米波、大规模数字集成芯片领域超过20年的工业界产品及科研经验。主持过射频/毫米波集成芯片技术研发与产品开发20余项,获国际集成电路IEEE会议特等论文奖4项,其中荣获ISSCC2020 Outstanding Paper两项并在国际期刊及顶会发表研发成果论文50多篇。获批美国发明专利10项。
邹博士:人工智能存储及边缘计算工业界专家,IEEE PERDEV,ICWC,Sensorfusion等顶会技术评审委员会、组委会委员。传感器网络、智能存储、机器学习领域超过10年的工业界产品及科研经验。在国际期刊及顶会发表多篇研发成果论文,获批美国发明专利20余项。
除创始团队的技术专家外,公司还引进了瑞士洛桑联邦理工学院科学家、帝国理工博士后、东南大学博士及在skyworks、华为、中兴等知名企业的优秀研发人才,均毫米波IC设计及模拟IC设计方向都有多年的产品经验。多名核心成员已被认定为长江学者评审专家、海外高层次人才、深圳市孔雀A、B类人才专家。公司目前已与国内外多所知名大学建立了紧密的产学研合作关系,致力发展成拥有核心技术的高端智能集成芯片及系统研发和设计的创新型高科技企业。
公司产品:1、射频及毫米波芯片:硅基、第三代半导体工艺的射频前端模块、模组及集成芯片;2、人工智能存储与边缘计算:边缘存储与计算、人工智能算法的系统解决方案;3、两个核心技术融合的智能产品。产品应用场景:5G微基站、工业物联网、智能感知、智能家居、智慧医疗、智能驾驶等。
王博士:资深芯片设计工业界专家,国际知名企业资深专家、IEEE国际集成电路顶会技术评审主席、专家。在射频、毫米波、大规模数字集成芯片领域超过20年的工业界产品及科研经验。主持过射频/毫米波集成芯片技术研发与产品开发20余项,获国际集成电路IEEE会议特等论文奖4项,其中荣获ISSCC2020 Outstanding Paper两项并在国际期刊及顶会发表研发成果论文50多篇。获批美国发明专利10项。
邹博士:人工智能存储及边缘计算工业界专家,IEEE PERDEV,ICWC,Sensorfusion等顶会技术评审委员会、组委会委员。传感器网络、智能存储、机器学习领域超过10年的工业界产品及科研经验。在国际期刊及顶会发表多篇研发成果论文,获批美国发明专利20余项。
除创始团队的技术专家外,公司还引进了瑞士洛桑联邦理工学院科学家、帝国理工博士后、东南大学博士及在skyworks、华为、中兴等知名企业的优秀研发人才,均毫米波IC设计及模拟IC设计方向都有多年的产品经验。多名核心成员已被认定为长江学者评审专家、海外高层次人才、深圳市孔雀A、B类人才专家。公司目前已与国内外多所知名大学建立了紧密的产学研合作关系,致力发展成拥有核心技术的高端智能集成芯片及系统研发和设计的创新型高科技企业。
公司产品:1、射频及毫米波芯片:硅基、第三代半导体工艺的射频前端模块、模组及集成芯片;2、人工智能存储与边缘计算:边缘存储与计算、人工智能算法的系统解决方案;3、两个核心技术融合的智能产品。产品应用场景:5G微基站、工业物联网、智能感知、智能家居、智慧医疗、智能驾驶等。
联系方式
- 公司地址:地址:span高新南九道1001号深圳湾创业投资大厦3204-06