测试工程师(封装)
深圳第三代半导体研究院
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:非营利组织
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-23
- 工作地点:深圳-龙华区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:硕士
- 语言要求:英语精通
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:硬件测试工程师
职位描述
1、针对来料wafer的外观、功能,设计测试方案,并进行测试。
2、针对器件和模块的电、热、力学性能,设计测试方案,并进行测试。
3、分析热测试数据,给出热优化建议。
4、整理测试数据,完善测试评估体系。
岗位要求:
1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生。
2、机械工程,机电一体化,材料,电子工程,微电子等相关专业相关专业。
3、熟悉半导体、汽车电子、通讯电子行业、材料行业功能测试的项目、设备。
4、具备编写测试程序的能力。
5、熟悉ASTM系列等测试标准。
6、有较强的动手操作能力,具有独立解决问题的能力,较强的事业心和责任心。
公司介绍
深圳第三代半导体研究院(研究院)是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制,重点围绕核心材料、器件、封装和模组,主攻前瞻性和产业共性关键技术,建立一流的开放研发、检测和服务平台,为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。
联系方式
- 公司地址:地址:span广东省深圳市龙华区观光路1310号