深圳招聘

岗位职责：

1、能独立完成CSP产品的封装设计，确保CSP封装的可靠性，可用性及可制造性；

2、与第三方封装厂进行技术协同和项目协调，确保封装设计最优化，保证产品质量。寻找合适封装厂，实现产品量产；

3、熟悉IC封装工艺流程，有独立资源；

4、跟踪产品的封装良率，负责解决产品量产阶段与封装相关的问题；

5、负责相关可靠性测试及结果分析。

任职要求：

1 、精通半导体封装流程和封装工艺，熟悉CSP FC BGA 类产品封装；

2 、会使用AUTOCAD 独立制图；

3 、具备SPC、FMEA、DOE等相关知识；

4 、熟悉可靠性测试的基本内容与流程；

5、电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业，大专及以上学历；

6、具有良好的沟通、协调及计划能力，能够适应出差；

7、有知名封装厂工作经验的优先。

豪威集团 - 上海韦尔半导体股份有限公司（SH：603501）是全球排名前列的中国半导体设计公司，旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体（Will Semiconductor）与思比科（Superpix）三个品牌以及自有分销渠道业务。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过100亿颗。豪威集团致力于通过提供图像传感解决方案，触摸显示解决方案，高能效的电源管理以及接口管理解决方案，助力客户在移动终端、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。

“新豪威，新征程。”全新的豪威集团将充分完善全球战略性布局，凭借豪威科技、韦尔半导体和思比科三大品牌优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。