深圳招聘

岗位职责：

1、 负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织，包括Package Type的选择，Assembly design review；

2、 协调内外资源，解决影响量产产品交付与质量的问题；

3、 新产品封装技术导入风险评估，导入计划制定及执行，Qual Run产品制作状况追踪；

4、 掌握封装的工程知识，研究封装新技术；

5、 负责封装YIELD监控及改善，协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进；

6、 负责产品日常事务管理，收集、维护产品封装数据，定期提交报告；

7、 协助部门完成外包厂的开发、认证；

8、 综上运用各种失效分析及统计分析手段，持续改进产品良率、成本、质量等。

 

任职要求：

1、精通半导体封装流程和封装工艺，熟悉SOT QFN DFN 类产品封装；.

2、会使用AUTOCAD 独立制图；

3、具备SPC、FMEA、DOE、等相关知识；

4、熟悉可靠性测试的基本内容与流程；

5、熟悉封装热应力仿真，熟练使用仿真软件；

6、电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业；

7、具有优良沟通、协调及计划能力，能够适应出差；

8、CET-4 以上。

豪威集团 - 上海韦尔半导体股份有限公司（SH：603501）是全球排名前列的中国半导体设计公司，旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体（Will Semiconductor）与思比科（Superpix）三个品牌以及自有分销渠道业务。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过100亿颗。豪威集团致力于通过提供图像传感解决方案，触摸显示解决方案，高能效的电源管理以及接口管理解决方案，助力客户在移动终端、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。

“新豪威，新征程。”全新的豪威集团将充分完善全球战略性布局，凭借豪威科技、韦尔半导体和思比科三大品牌优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。