深圳招聘

1.51内核和RAM内核系列（C51、STM32/8、ARM、WIFI/蓝牙SOC等）MCU开发，有实际项目经验；用于消费电子产品，如小家电、数码产品、便携式电子产品、LED产品、数码家居、智能控制等等。

2.常用蓝牙/WIFI SOC软件产品开发。

3.熟练SPI、I2C、UART、CAN等外围接口。

4.有开发过无线通信（Bluetooth、zigbee、Lora、NB-iot）产品优先

工作地点可二选 一：

工作地址1：深圳市龙岗区宝龙工业区南同大道3号(工作地点可二选 一）

工作地址2：深圳市龙岗区爱联地铁站旁中粮祥云国际大厦

深圳市金树林科技有限公司是一家专业从事产品设计，模具开发，硅胶、注塑成型，生产出货一体化厂家，旗下有模具事业部，硅塑胶产品事业部，软包事业部。产品包括硅胶, 硅胶夜灯产品、塑胶（PC，TPU，ABS ect.）、软包（布料或皮料）、LED、电子产品等，产品主要销往欧美。公司成立于2005 年, 经过多年的经营和发展， 金树林已成为提供OEM，ODM整套产品方案的综合性先进企业。

    金树林位于深圳龙岗宝龙工业区，周围环境优美，交通便利，能在40分钟到达深圳各口岸或香港。自有独立的工业区，配有完 善 的员工的培训和社康设施。

    融入当今电子产品日新月异的市场，金树林建立了整套的市场，研发，制造，客户服务的系统。公司有固定和非固定的信息采集，有专业的设计工程团队和10多个技术人员的模具部，有米克朗加工中心，CNC 5组，夏米尔和 Sodick镜面EDM，火花机10台，二次元投影仪和三次元检测等先进设备。拥有现代化生产线及可靠性测试实验室。
 
   本司充分发挥资源整合互补的优势，提供同类产品不同材质的OEM/ODM一站式服务，通过不断的改良生产工艺，引进最新的行业设备和技术，金树林已成长为行业的佼佼者。
  经过多年的发展，公司已经形成了一套完善的产品开发、制造、服务的质量管理体系,公司于2007年通过了ISO9001国际标准质量体系认证。金树林诚以‘创新，优质，准时，高效’服务来自五湖四海的宾客。