生产技术员
长芯半导体有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-07
- 工作地点:重庆-长寿区
- 招聘人数:7人
- 工作经验:无需经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:3.5-5千/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
1. 按照工程师制定的设备维护保养计划,对设备进行维护保养工作并做好记录;
2. 做好日常设备调机、换线、维修工作并做好相关记录;
3. 协助对设备&工艺进行持续优化改善,在保证产品质量的基础上不断提升设备的UPH和cost down;
4. 配合生产部门、质量部门,做好支持生产部门的工作;
5. 培训、指导一线作业员生产作业方法及注意事项;
6. 协助相关工程人员,对新进机台、设备进行评估、安装、校验和调试;
7. 协助工程师完成耗材的验证,使之具有能导入生产的资格;
8. 易损备件的寿命管理记录和更换记录,做好设备备件的管理工作;
9. 执行主管安排的其他工作;
10. 能接受轮班工作。
岗位要求:
1.能读、写简单英语;
2.对半导体工业及生产线有基本的了解;
3.良好的机械维护能力,对各类问题会作进一步的分析及提供解决方案;
4.良好的团队合作精神,主动积极,良好的学习能力;
5.基本掌握 Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint)等办公软件;
6.有一定的报告书写能力。
职能类别:半导体技术
公司介绍
长芯半导体有限公司正式成立于 2017 年,由一群来自腾讯科技,华为技术, 兴森科技,意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服 务企业,我们致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流 的半导体设计及封装测试服务,为中国物联网进程,贡献自己的力量。
长芯半导体生产基地占地8000平方米,涵盖生产、办公、餐饮场地。公司员工团结和谐,虽然为新设企业,但每一位员工都团结一致,积极向上,相互扶持,共同促进,办公环境宽敞、优美、舒适。
拥有拥有 全球领先的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备,一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商,服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求,通过提升运营效率,满足客户的产能需求,降低成本。
长芯业务:
1、闪电快封品台
长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制,却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元(比如内存,处理器,传感器等),以更低的成本,更快速的周转时间,更小的尺寸,以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。创新互联网模式,帮助客户将物联网芯片设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。
2、设计服务
长芯为客户定制自主产权的芯片 ,PCB板IC化:将一个独立功能的PCB做成一个IC大小,专注订制化开发设计服务,按需求定制,满足不同用户的不同需求。
3、代工服务
长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制,却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元(比如内存,处理器,传感器等),以更低的成本,更快速的周转时间,更小的尺寸,以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。
为满足物联网芯片服务需求,长芯已开始投资建设亿元级的物联网芯片快速封装测试制造基地, 包含了半导体快速封装生产测试的所有工序及流程。
4、技术优势
业内平均超10年经验研发、设计、制造一流团队,MDES快速封装平台,以及丰富完整的技术储备,全球领先的生产设备。
5、我们的能力
IC封装设计 与服务能力
IC封装设计 与制造能力
封装设计 电磁仿真 热仿真 应力仿真
长芯半导体生产基地占地8000平方米,涵盖生产、办公、餐饮场地。公司员工团结和谐,虽然为新设企业,但每一位员工都团结一致,积极向上,相互扶持,共同促进,办公环境宽敞、优美、舒适。
拥有拥有 全球领先的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备,一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商,服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求,通过提升运营效率,满足客户的产能需求,降低成本。
长芯业务:
1、闪电快封品台
长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制,却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元(比如内存,处理器,传感器等),以更低的成本,更快速的周转时间,更小的尺寸,以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。创新互联网模式,帮助客户将物联网芯片设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。
2、设计服务
长芯为客户定制自主产权的芯片 ,PCB板IC化:将一个独立功能的PCB做成一个IC大小,专注订制化开发设计服务,按需求定制,满足不同用户的不同需求。
3、代工服务
长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制,却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元(比如内存,处理器,传感器等),以更低的成本,更快速的周转时间,更小的尺寸,以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。
为满足物联网芯片服务需求,长芯已开始投资建设亿元级的物联网芯片快速封装测试制造基地, 包含了半导体快速封装生产测试的所有工序及流程。
4、技术优势
业内平均超10年经验研发、设计、制造一流团队,MDES快速封装平台,以及丰富完整的技术储备,全球领先的生产设备。
5、我们的能力
IC封装设计 与服务能力
IC封装设计 与制造能力
封装设计 电磁仿真 热仿真 应力仿真
联系方式
- 公司地址:地址:span重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层