半导体设备软件工程师(Software Eng)
深圳新控自动化设备有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:机械/设备/重工
职位信息
- 发布日期:2020-09-20
- 工作地点:深圳-光明新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语熟练
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:软件工程师 半导体器件工程师
职位描述
主要职责:
加入半导体封装设备高度复杂的软件系统开发团队
软件将应用于贴片机设备,主要任务将是开发运动控制硬件的操作系统,图像获取和处理,目标识别和处理,以及实现其他重要的设备功能。
将参与设备的整个开发周期,并在仿真以及在机器上实施新功能,产品增强,故障排除和调试。
要求:
软件工程或计算机相关专业毕业,三年以上自动化设备软件设计和实施的经验。
精通C ++ ,C#和面向对象的分析以及面向对象的设计方法
具有较强的理解和学习现有C ++ 和C#软件项目的能力,能够独立工作以开发用于芯片设备的控制软件
广泛掌握现有软件技术和架构设计模式的知识
能够快速学习和理解现有或新型的封装设备的特征和功能。能够使用软件工具进行故障排除并解决软件和硬件问题。
有半导体或自动化相关工作经验者优先
具有在半导体设备实时控制软件的架构,设计和开发方面的经验优先。
英语口语熟练
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公司介绍
深圳新控自动化设备有限公司,是国内专业从事智能化生产设备研发、生产、销售、服务于一体的自动化智能设备制造商,是超声波焊接机器人和机器视觉系统集成商;是国内领先的利用机器和计算机等硬件来实现生物视觉系统功能的高科技有限公司。
公司专业从事半导体封装事业部、非标自动化事业部。产品涉及新能源电池行业、半导体封装行业、光电显示行业、智能化生产线制造等多行业多领域应用设备及解决方案。作为一家专业的视觉科技公司,我们在图像采集处理、图像模式跟踪识别、视觉系统标定、图像处理与算法等领域技术力量雄厚,积累了大量的成功经验,拥有完全自主知识产权的相关技术,开发了适应不同需求的机器视觉系统应用平台,广泛适用动力电池行业、半导体封装行业。
经过多年的发展,公司已发展成为国内领先的超声波焊接设备制造商和半导体封装设备制造厂商。
主营;全自动超声波粗铝线焊接机、TO系列全自动粘片机、全自动LED共晶设备、GBJ流水线、铝线压焊机、锂电池压焊机、引线键合机
公司专业从事半导体封装事业部、非标自动化事业部。产品涉及新能源电池行业、半导体封装行业、光电显示行业、智能化生产线制造等多行业多领域应用设备及解决方案。作为一家专业的视觉科技公司,我们在图像采集处理、图像模式跟踪识别、视觉系统标定、图像处理与算法等领域技术力量雄厚,积累了大量的成功经验,拥有完全自主知识产权的相关技术,开发了适应不同需求的机器视觉系统应用平台,广泛适用动力电池行业、半导体封装行业。
经过多年的发展,公司已发展成为国内领先的超声波焊接设备制造商和半导体封装设备制造厂商。
主营;全自动超声波粗铝线焊接机、TO系列全自动粘片机、全自动LED共晶设备、GBJ流水线、铝线压焊机、锂电池压焊机、引线键合机
联系方式
- 公司地址:地址:span深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302